日本旭化成推出了一項可做印刷基板絕緣材料之石英布。該公司旗下的玻璃布製品以通訊領域為中心展開銷售，為因應通訊基礎設施高速化與大容量化的需求，旭化成著眼於1.6 Tb (太比特)乙太網路的發展，開發了具備更低介電常數與介電損耗的石英布。目前，旭化成已展開商樣推廣，以評估石英布產品的性能與市場潛力。
憑藉在纖維與化學領域的專業知識，旭化成不斷推出符合市場趨勢的高性能玻璃布，以確立競爭優勢。透過獨特的加工與織造技術，旭化成成功開發出石英布，並計劃在2020年代後半至2030年間擴大事業規模。目前，旭化成已開發出支援800 Gbps高速傳輸的次世代玻璃布產品「L2」。該產品適用於積層板，並符合介電損耗(Df)約0.0015的高性能要求，預計於近期推出市場。
隨著人工智慧應用與高速通訊市場的發展，「L2」的需求預計將在2025~2026年間大幅增長。旭化成計劃藉由低介電玻璃布，持續擴大市場占有率。此外，在智慧型手機等通訊終端設備領域，旭化成也計劃推出極薄玻璃布，以滿足設備小型化與薄型化的需求。針對高階機型，旭化成將推出厚度僅10 μm的產品，以期儘早普及。於此同時，亦將開發更薄的材料，以進一步提升產品競爭力。