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由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)

TSMC提出，展示了一種建構於3奈米節點上的數位計算記憶體 (CIM)編譯器，支援INT8與FP16的混合精度運算。其核心創新包括可重組的乘法與對齊單元（支持對FP16數據的動態exponent對齊與運算）、基於MAC Reuse的資料流設計、以及Dynamic Sparsity控制機制，能大幅提高能效至125 TOPS/W，同時保持高精度與硬體利用率。透過採用Alignment-First加總策略，能有效降低精度誤差... [詳細]

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