東京大學開發了一項適用於半導體基板用玻璃材料之極微細雷射鑽孔加工技術。研究團隊利用深紫外區域的超短脈衝雷射，成功在AGC公司為半導體電路基板所開發的無鹼玻璃材料「EN-A1」上，鑽出直徑小於10 μm、長寬比(Aspect Ratio)約為20的微細孔洞。此項技術可望應用於次世代半導體封裝所需之電極導通孔(Through Hole/Via)的製作。
過往電路基板多採用樹脂材料，但考量高頻特性、面積大且表面平坦、以及能與矽材料的熱特性配合等因素，促使採用玻璃材料的趨勢漸起。雖然電路基板製作過程須包含導通孔等微細加工，但由於玻璃屬於脆性材料，加工時容易產生裂痕等問題。現行玻璃加工技術主要包括化學蝕刻法與雷射鑽孔法，但這兩種方法目前尚未發展成成熟技術。
透過東京大學的研究成果證實，使用深紫外雷射進行直接加工不僅不會產生裂痕，並可實現高長寬比的鑽孔。此外，新開發的加工技術無須化學處理，可望降低廢液處理等對環境的負擔。