美國康寧將利用精密玻璃的解決方案，開拓微電子相關產品市場。針對半導體製造設備廠，為了以一站到位的方式來協助載體玻璃的導入，將集結周邊相關技術進行提案。除此之外，例如人臉辨識系統等3D感測裝置中所需的各種晶圓等級的光學解決方案、擴張實境(AR)等應用，將以高折射玻璃製品訴求所需。此外，也將對日本、韓國、中國、台灣的半導體及其生產設備製造商、消費型元件廠提供各種解決方案，從而促進推動新世代裝置的開發。
最能一展康寧精密玻璃解決方案長才之處就是半導體領域。由於IoT物聯網與雲端運算已滲透至各領域，半導體市場日趨擴大。在半導體組裝與加工有所增長的同時，設備裝置採用玻璃的情況也更多了。康寧載體玻璃解決方案中使用的玻璃基板具備光學透明性，且因應需求提供多種熱膨脹係數(CTE)最適化的玻璃基板。而目前最新的封裝技術，因必須使用CTE可調式的載體基板，因此該公司的產品相當符合，且可將客戶端製造過程中所產生的翹曲抑制在最小限度。目前已上市的載體玻璃，可對應相當廣域的CTE，配合短交期與少量樣品的需求，有助於縮短客戶端的開發時間。目前備有的載體玻璃商品，以晶圓來說有100~350mm、面板來說有500mmX500mm以上的款式。
此外，康寧亦有適用於人臉辨識系統的晶圓等級光學解決方案。在最先進的3D感偵測裝置方面，有鏡片、紅外線過濾片、墊片、陶瓷散熱片、繞射光學元件等，這些零件的CTE、折射率、穿透率等特性都不相同，皆有其各自的最佳化素材。而康寧針對3D感測裝置可依需求一站提供客製化之材料、構造化、尺寸規格、特性、塗布等服務。
AR機器方面，則可提供包含了超平坦的高折射率玻璃、聚合物、高效率(High Through-put)量測技術、全自動化雷射裁切技術等綜合解決方案，可實現視野角度最大化與元件尺寸差異最小化的理想平衡點，讓使用者能有深入其境的使用體感。透過該公司的量測技術，可在數秒內提供次微米等級的精密度，實現鮮明的AR影像。