日本電氣硝子開發出適用於次世代半導體封裝之大型玻璃通孔(TGV)玻璃基板。此次推出了2種類型的基板，分別對應雷射改質與蝕刻加工、二氧化碳雷射加工，將可望因應業界對於數十微米以下之微細通孔(Via)的加工需求。
日本電氣硝子近年來積極投入玻璃陶瓷基板「GC Core」與玻璃基板的研發。GC Core透過調整玻璃與陶瓷的成分與配比，可靈活調整電氣特性、熱膨脹係數、強度等基板性能。另一方面，純玻璃構成的玻璃基板則利用板狀玻璃的成型技術，可實現高平整性、高表面平滑度與高剛性，並可量產製造。
大約一年前GC Core已開發出300×300 mm的規格，2025年又開發出尺寸515×510 mm的大型基板。針對玻璃芯基板，雖然過去以個別需求為主，此次日本電氣硝子進一步將其標準化，以擴大應用提案。
目前日本電氣硝子已展開因應雷射改質與蝕刻加工的大型TGV玻璃基板的樣品推廣活動，並提供利用自有設備上完成TGV加工的515×510 mm基板，以及未經加工的原始玻璃基板等兩種類型。
雷射改質與蝕刻加工係先透過雷射在玻璃中形成通孔狀的改質區後再以藥液進行選擇性蝕刻，由於改質區對於藥液具有選擇性反應，故可實現極為精細的通孔加工。
目前尚難以判斷雷射改質與蝕刻加工或二氧化碳雷射加工何者將成為主流。為因應市場變化，日本電氣硝子將採取全方位的開發體制，擴大佈局次世代半導體封裝用無機基板領域。預期2種TGV玻璃基板的量產時程將於2025~2030年間逐步實現。