日本矢野經濟研究所於日前發表了車載半導體的全球市場報告，受到先進駕駛輔助系統(ADAS)用感測器、電動車用功率半導體的需求牽引，預估2030年車載半導體市場規模將比2019年增加1.8倍，擴大至586億美元。
2030年前帶動車載半導體需求成長的主要有ADAS/自動駕駛、電動化、聯網汽車(Connected Car)等3項領域，相關應用之感測器、半導體、記憶體IC的市場成長可期。感測器方面，攝影機用互補式金屬氧化半導體(CMOS)影像感測器、
雷達用傳輸晶片的應用數量將會擴大。功率半導體則是預期2026年左右SiC功率半導體的搭載將會有長足進展。電動化則隨著車輛搭載馬達個數的增加，馬達控制用功率半導體的需求也隨之擴大。此外，LED照明、電源電壓4.8V的輕混式複合系統(Mild Hybrid System)、電動泵等也都將推動市場向上成長。
2018年車載半導體的市場規模較前一年度增加6.0%，為310.9億美元。其中市場規模最大的為電子控制單元(ECU)的電源迴路等所必需之類比IC，其次則是微電腦、感測器、功率半導體、記憶體IC。2019年由於新車銷售台數呈現負成長，以致於微電腦、類比IC的市場成長趨於鈍化，但隨著ADAS、電動化的進展，感測器、功率半導體、記憶體IC仍能維持穩定的成長，因此預估2019年車載半導體的市場規模較2018年增加1.0%，達到314.1億美元。