除了提升SOG 的平坦化能力以應付更嚴謹的製程需求之外，現有的SOG研發重點，尚包括如何降低旋塗式IMD的介電常數(Dielectric Constant) ，以減少金屬導線與IMD 之間的RC 延遲(Delay)，如何抑制SOG 的龜裂及研發新的SOG 流程與材料等等。尤其是在開發未來具低介電常數的IMD技術上，SOG 與類似SOG 的旋塗式製程，似乎已展現相當的可行性。因此，在可以預見的未來裡，旋塗式的薄膜製程將進行以上的改進，並與其他先進且發展中的IMD 技術，如：CMP 、HDP和SiOF等進行整合，而做為以後ULSI 多重內連線製程的主力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本電氣硝子推出2種大型TGV玻璃基板 康寧瞄準微電子產品市場 強化精密玻璃應用提案 Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 科技玻璃---Chalcogenide 非晶質玻璃 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司