先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例
目前業界使用PVD濺鍍鈦金屬層來提升玻璃與銅的附著力，但PVD製程階梯覆蓋率不佳，無法於通孔內完成連續性金屬薄膜沉積，故無法用於高深寬比(AR >10)的通孔中，且附著性表現也較差(<3 N/cm)，同時還有設備價格昂貴等不利因素。因此工研院機械所提出創新之濕式鍍膜技術，利用金屬氧化物透過濕式製程的方式，先將含有金屬氧化物的溶液以浸泡方式均勻塗佈至TGV基板後，再透過燒結方式進行固化，並在玻璃材料上形成高附著力之附著力提升層(Adhes...... [詳細]