三菱材料開發出抑制晶粒粗大化之新型無氧銅
無氧銅是指氧含量極低、純度達99.96%以上的銅。車載功率模組為了散熱，會使用AMB基板。AMB基板是由銅板、陶瓷及含有活性金屬的焊材所構成，相較於將銅板與陶瓷黏合的陶瓷基板更具可靠性。然而既有的無氧銅在加熱接合過程中會出現晶粒粗大化、結構不均勻等問題，進而影響AMB基板的品質與性能。三菱材料已確認MOFC-GC對於既有材料難以實現的1,000°C加熱，仍能穩定地保持微細且均勻的結晶構造。此外，MOFC-GC亦具有優異的導電性與熱傳導性...... [詳細]