日本AIR WATER開發了易溶於溶劑之半導體封裝用高性能樹脂，溶解度提高到約70%，相較於既有樹脂提高7倍，藉此將能更容易與其他樹脂混合複合化，可望因應半導體高性能化所需之高規格需求。
新樹脂的主要成分為具有高耐熱性、低熱膨脹性、低介電性等特徵之順丁烯二醯亞胺(Maleimide)樹脂，並透過分子構造的調整，提高了溶解度。一般順丁烯二醯亞胺樹脂在典型溶劑-丁酮(MEK)中的溶解度約為10%，而新樹脂實現了約70%的溶解度。
新樹脂可望適用於資料中心、航太、高頻收發器設備等應用。在芯板(Core)應用方面，結合低價格之泛用玻璃布，將可望實現低熱膨脹、低介電。目前AIR WATER已計畫於2025年開始量產芯板用樹脂，層間絕緣樹脂、芯板則於2026年開始量產。