日本Resonac開發出在半導體後段製程中可將晶圓等物體暫時固定於玻璃載體之臨時固定膜與剝離製程。剝離使用了氙(Xe)閃光照射，可應用於從晶圓到面板級等各種尺寸。新開發的臨時固定膜具有高耐熱性與耐化學性。臨時固定時可展現高接著性，從載體剝離後，可在室溫下簡單地剝離，不留任何殘留物。目前已在日本、美國、台灣、韓國、中國取得專利。
從載體的剝離方面，使用了可以一次性照射大面積並瞬間輸出高能量的氙(Xe)閃光燈照射。透過對玻璃載體上形成的金屬層進行局部加熱、變形，即可在短時間內將其剝離，而無須對晶圓或封裝施加熱能或物理應力。此外，由於剝離過程不涉及樹脂分解，因此雷射照射時不會產生粉塵等異物，將能實現潔淨與高生產性的製程。可望適用於邏輯晶片、記憶體、功率半導體、先進半導體封裝等製程。