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AI構裝材料技術趨勢

隨著人工智慧運算需求持續攀升，晶片設計正朝向更高頻寬、更低延遲與更高整合度發展，封裝技術因此成為影響AI硬體效能的關鍵環節。其中，晶粒之間的連接技術─重分佈層、混合鍵合及矽穿孔，不僅能夠提升訊號傳輸效率與密度，更支援多晶粒架構在高效能運算中的應用。同時，IC載板材料技術亦隨之演進，透過優化核心材料、導電材料及介電材料特性，以支援高頻高速傳輸及微細線路加工需求。整體而言，AI驅動下的封裝技術正向高密度互連... [詳細]

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