材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

創新低溫N₂O觸媒處理技術

多模態AI導入塑膠製程，複合樹脂混煉與成型達到最佳化

廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術

更多

Resonac以廢棄矽污泥與CO₂為原料，開發製造碳化矽粉之新技術

仿玫瑰花瓣微結構，新型排汗感測器可非接觸長時監測

紡織回收的下一站：走向高值化循環複合材料

更多

全鈣鈦礦串疊型電池效率逾30%，可望推動EV與電動航空應用

全固態電池之產業化

功率半導體元件與散熱技術

更多

魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計

人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

東北大學研發中空微凸塊技術，實現半導體低溫強固接合

更多

宇部化學將停止氨生產，轉型PI等功能性產品

Daicel佈局後段製程，推出應用於半導體、基板之材料

電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢

更多

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

針尖增強拉曼光譜(TERS)之發展與AI應用前沿

雷射重構玻璃原子結構，實現折射率與發光調控

更多

牛奶紙盒PE資源化新進展，Refineverse實現高純度回收技術

循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

OCSiAl進軍CNT長纖維領域，目標取代銅線

更多

橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性

imec首度以高NA EUV打造量子位元晶片

名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作

更多

利用拉伸應變逆轉限制，大阪公立大學提升BFO壓電效能

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

Toray實證CFRP/CFRTP高速接合技術，航空結構接合時間縮短至3分之1

更多

生物質革命─科技應用突破，將自然轉化為高科技夢幻材料

利用水即可切斷最穩定的碳–氟鍵結，創新微液滴反應實現快速脫氟

《工業材料雜誌》3月號推出「AI在材料化工產業的應用」與「智慧聲振偵測技術」技術專題

更多

以AI、韌性與永續為軸：結構及設備完整性研究組的跨域創新之路

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

更多

突破厚度極限， 3 µm級不織布促進全固態電池高能量密度化

日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

無須製作測試元件，Toray Research Center提供晶圓級絕緣膜電性評估

更多

專家現場

更多