AI伺服器的散熱與材料挑戰

 

刊登日期:2026/11/5
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劉燕妮 / 工研院材化所

【專題導言】

AI伺服器可以處理大規模的AI模型訓練、即時推論運算與海量資料平行處理,提升了工業智慧製造、醫療與科學研究、日常生活即時服務;過去需要耗時或不可得的資訊,透過AI基礎建設的建置,大眾享有平權且快速的獲取,因此被號稱為新的工業革命。

面對快速變遷的時代,AI硬體技術不斷的突破與創新;其中,演算晶片的算力提升而帶動使用功率的提高,算力與電力幾乎以同樣的趨勢大幅成長,伺服器主機內,AI晶片(如GPU、ASIC/XPU/TPU、記憶體),和電力系統(如:功率半導體與電源管理晶片),分別以超高瓦數、不同功率安置於主機中,都加重伺服器主機的散熱負載,因此散熱問題嚴峻,所幸台灣長期累積電腦與工業散熱基礎,而支撐起AI產業,真可謂凡走過必留下痕跡,該感謝大家曾經付出的努力。

本期技術專題特別整理AI超高熱量的晶片散熱原理與各種技術的比較、發展,重點說明AI資料中心在太空應用時的散熱設計關鍵,以因應太空無對流、真空環境下的散熱問題;並針對冷板應用與設計、熱模擬技術、新興金屬基複合材料等做介紹,期能為台灣散熱產業的穩健發展與蓬勃創新,注入更多技術動能。


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