材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

全球碳中和化學品市場爆發，生質、CO₂及化學回收成主軸

牛奶紙盒PE資源化新進展，Refineverse實現高純度回收技術

生質物氣化合成氣應用發展現況與展望

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ZACROS開發出軟包裝複合薄膜回收技術

解決幽靈漁具問題的決定性突破，市售尼龍製釣魚線可望在海中實現生物降解

建築淨零技術解決方案與應用實例

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無須製作測試元件，Toray Research Center提供晶圓級絕緣膜電性評估

數位孿生與生成式AI的深度融合：日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例

電洞傳輸層創新設計，抑制熱擴散提升鈣鈦礦太陽電池耐久性

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FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證

東北大學研發中空微凸塊技術，實現半導體低溫強固接合

Resonac以廢棄矽污泥與CO₂為原料，開發製造碳化矽粉之新技術

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《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

次世代封裝製程：PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證

產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產

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工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

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TORAY推動複合材料技術創新，佈局次世代製造

循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

循環趨勢下高分子加工技術發展現況

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超越MOF脆性限制，京都大開發高柔軟性多孔奈米纖維材料

利用岩棉與CNF複合製成之不燃性耐熱無機片材，實現輕量、高強度與隔音性

花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體

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TORAY推出新型PFAS-Free離型材料，佈局面板級封裝市場

利用飛秒雷射實現高精度低缺陷玻璃表面奈米加工

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

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工研院智慧水務解決方案介紹

水分子籠狀結構展現高度自由度，水合物應用潛力再擴大

適用於廢水處理之氟離子去除劑，少量添加即可降至排放標準值以下

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主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

突破高溫限制，Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作

電子束照射碳材料，東京大學實現球形奈米鑽石合成

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山梨大學等開發無氟質子導電電解質膜，推進PEFC高性能化與長壽命化

LIPPER利用製紙業技術，開發「白色輪胎」減少粉塵污染

人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

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專家現場

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