材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

再生塑膠品質控制再進化，TRC啟動高分子結構解析服務

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)

生質物氣化合成氣應用發展現況與展望

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循環趨勢下高分子加工技術發展現況

煤灰資源化新突破，新日本纖維實現稀土元素回收

造紙產業減碳策略與路徑(下)

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Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸

功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展

高砂熱學首度實證PEM電解製氫系統，推動工業綠氫應用

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高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用

分子指紋技術：從化學資訊學基礎到跨產業人工智慧應用

潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方

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先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值

先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術

縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料

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超表面結合半極性LED，圓偏光轉換效率突破理論極限

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

雷射重構玻璃原子結構，實現折射率與發光調控

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四重切換觸媒實現單一原料多反應路徑控制

東曹擴充HDI產品線，低VOC、高施工性塗料再升級

多元素觸媒實現廢塑膠變高值化學品，且可降低氫能製造能耗

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從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

奈米薄電極實現可視化觀測，直接解析電池內部反應

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世界首次觀測到「電漿極化子」，揭示半金屬高熱電性能機制

利用金屬有機構造體捕捉低濃度CO₂，推動工業排放再資源化

全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響

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利用粉末型微生物製劑，實現低成本且環境友善之排水處理

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

水分子籠狀結構展現高度自由度，水合物應用潛力再擴大

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HOPG具自我修復特性，應用於MEMS可望大幅提升耐久性

利用拉伸應變逆轉限制，大阪公立大學提升BFO壓電效能

從檢測到感知：智慧聲振偵測於複雜工程系統之發展與應用

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三井化學佈局光學樹脂基板，以高折射率與平坦化材料應對AR眼鏡市場需求

AI世代之次世代功率半導體產業發展

聚（4–甲基–1–戊烯）(PMP)材料應用

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專家現場

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