材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

高分子離子液體技術突破，新型材料二氧化碳吸附容量提升7倍

《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術

更多

豐田開發高效率生質乙醇製程，轉換效率突破95%全球領先

由ICCDU 2025看國際減碳趨勢

《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

更多

新型防異音樹脂添加劑，為EV與自駕車座艙降噪

新型墨水可使鈣鈦礦太陽能電池性能提升1.5倍

AI世代之次世代功率半導體產業發展

更多

功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展

早稻田大學等製作出自然界不存在之二維氧化鐵結構

鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求

更多

新型低黏度環脂族環氧樹脂，擴充半導體封裝材料佈局

東京大學等開發有機整流二極體，實現UHF頻段高效率電力轉換

可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜，解決封裝翹曲問題

更多

射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰

PCB溼製程槽液微粒子線上監測系統

超高速量測光致相變，動態機制首度完整解析

更多

高分子離子液體技術突破，新型材料二氧化碳吸附容量提升7倍

AGC推動循環螢石技術，全球首次認證含再生PTFE產品

AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果

更多

超越MOF脆性限制，京都大開發高柔軟性多孔奈米纖維材料

Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體

以「犧牲模板法」製作多孔質MXene，提升質子電池能量效率

更多

魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計

早稻田大學開發「彈出式剪紙結構」熱電裝置，兼具柔軟性與發電效率

利用拉伸應變逆轉限制，大阪公立大學提升BFO壓電效能

更多

從海藻到機能材料：藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

基於影像與震動感測器融合決策之養殖魚精準投餵感控系統

更多

工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

以AI、韌性與永續為軸：結構及設備完整性研究組的跨域創新之路

HOPG具自我修復特性，應用於MEMS可望大幅提升耐久性

更多

TORAY推動複合材料技術創新，佈局次世代製造

循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值

更多

專家現場

更多