材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

生質物氣化合成氣應用發展現況與展望

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)

光控分解高分子材料實現「開關式」控制，兼顧耐久性與可降解性

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利用農業廢棄物腰果殼液為原料高效率合成苯酚，產收率可達95%以上

創新研發聚烯烴材料低碳循環應用技術，提升廢料價值！

ZACROS開發出軟包裝複合薄膜回收技術

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數位孿生與生成式AI的深度融合：日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例

氨裂解產氫技術發展現況與趨勢

加州大學等開發MOST新材料，挑戰次世代熱能儲存

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新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻

GaN高功率元件的挑戰(上)

低成本氧化鎵晶圓新製程，成本降至10分之1

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化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度

《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」技術專題

先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值

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新型白光OLED，僅需一顆乾電池即可發光

超表面結合半極性LED，圓偏光轉換效率突破理論極限

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

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利用液-液相分離液滴，實現TMDC扭轉雙層結構的簡易製作

九州大學開發微波資源化技術，有機廢棄物變氫氣與碳材料

高溫同步糖化發酵減壓蒸餾技術突破，推動生質乙醇工業化低成本生產

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從科技到健康—奈米複合材料為醫療院所帶來的新契機

利用昆蟲異物代謝機制合成奈米碳新材料

高效氣味分解技術的全球趨勢與前沿突破

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PFAS吸附量為活性碳5~10倍的離子交換樹脂，可因應水處理升級需求

創新鈀奈米團簇觸媒結構，兼具高活性與高穩定性

關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求

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長效脫氯膠體守護地下水：以滲透性生物反應牆清除三氯乙烯污染

戰略金屬「鋰」的替代來源開發

工研院智慧水務解決方案介紹

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利用拉伸應變逆轉限制，大阪公立大學提升BFO壓電效能

電子束照射碳材料，東京大學實現球形奈米鑽石合成

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

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新開發可高效率捕捉微粒子之薄膜材料

兼具透明性與光學設計自由度之架橋奈米粒子，可望拓展光學薄膜應用

UNITIKA推進無矽離型膜多元應用

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專家現場

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