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環保
綠建築
潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方
高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用
化妝品容器可依塑膠材質予以分離、回收,開啟永續包材新模式
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循環經濟
生質
循環經濟
穀類副產物循環再生材料應用
混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維,具減排特性並可提升抗裂性能
從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)
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能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄,轉換效率達25.14%
京都大發現極性金屬新機制,LiReO₃低溫仍持續結構擾動
潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
無摻雜高速導電新設計,東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率
分子指紋技術:從化學資訊學基礎到跨產業人工智慧應用
Elephantech開發無加壓燒結接合材料,提升功率半導體散熱與可靠性
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電子構裝
電子構裝
電路板
Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料,改善基板翹曲問題、提升可靠性
次世代封裝製程:PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證
AI浪潮推升先進封裝商機,高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點
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光電/顯示器
LED
OLED
京瓷展示次世代超透鏡技術,空中顯示邁向高解析立體化
針尖增強拉曼光譜(TERS)之發展與AI應用前沿
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
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化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
JAEA開發低成本且耐高溫之熱電轉換材料,可望實現高溫場域能源自給
日油佈局無氟化妝品材料,因應PFAS替代需求
多模態AI導入塑膠製程,複合樹脂混煉與成型達到最佳化
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
imec首度以高NA EUV打造量子位元晶片
水中金屬轉製高值抗菌材料
Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
NTT-AT推出次世代PFAS-free超撥水材料,兼具透明度與長期穩定性
ADEKA推出新型高熱傳導散熱片,擴大車載與工業應用版圖
中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響
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水處理科技
水科技
聯合污水處理廠之智慧化功能提昇
雙功能助觸媒同時促進氧化與還原反應,提升太陽能驅動製氫可行性
基於電腦視覺的水下熱湍流影像還原
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智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)
從檢測到感知:智慧聲振偵測於複雜工程系統之發展與應用
新型螢光染料實現極端酸性穩定發光,具化學感測與材料分析應用潛力
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材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
即時分析鐵氧化物薄膜性質,促實現高精度控制成膜
三井化學開發PFAS Free高耐熱離型薄膜,因應半導體高溫製程需求
可再生抗菌塗料的發展及仿貽貝的設計策略
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專家現場
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