材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

低碳、循環與高機能：紡織特用化學品技術新藍圖

回收蝕刻廢液中的銅與稀有金屬，打造全新「廢水處理/資源回收事業」

以可回收單一材料開拓醫療包材市場

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點廢成金─以回收資源打造無耗能PDRC降溫應用

生質物氣化合成氣應用發展現況與展望

紡織回收的下一站：走向高值化循環複合材料

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可自由連接與拆卸之薄膜電子裝置，實現可重構電子系統

鈣鈦礦太陽能玻璃進駐西日本公共設施

國際氫能發展趨勢

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魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(下)

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MOD墨水噴印技術

田中貴金屬確立金凸塊轉移新技術，提升複雜結構晶片接合可靠度

工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

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旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

京瓷提出光通訊發展策略

KH Neochem發展半導體用酮類溶劑產品

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以水溶性UV吸收型洗劑取代IPA，有效抑制3D列印未固化樹脂析出

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

POM工程塑膠應用於3D列印

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Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術，佈局AI伺服器基板市場

魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計

東北大學以氧化鋅實現三重量子點，並首次觀測「量子元胞自動器效應」

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AI晶片構裝用熱介面材料技術發展

功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展

影像檢測技術支援高頻低損耗電子材料驗證：樹脂與基板匹配性及低溫共燒陶瓷微結構量化

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《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

聯合污水處理廠之智慧化功能提昇

高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發

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主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

茨城大學利用易取得元素與泛用製程，開發低成本紅外線感測器

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

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AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果

Daicel佈局後段製程，推出應用於半導體、基板之材料

預拌混凝土製程即時監控技術

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專家現場

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