材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

創新低溫N₂O觸媒處理技術

循環趨勢下高分子加工技術發展現況

循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

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花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

由ICCDU 2025看國際減碳趨勢

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可導熱亦可斷熱之次世代熱管理材料，打造電池安全新標準

超音波接合降低界面阻抗，大幅簡化全固態電池製程

山梨大學等開發無氟質子導電電解質膜，推進PEFC高性能化與長壽命化

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《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

微米級抗電漿蝕刻鍍膜技術於半導體製程設備之應用與突破

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

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可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜，解決封裝翹曲問題

Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

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《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

新型白光OLED，僅需一顆乾電池即可發光

東京科大開發低電壓深藍OLED，乾電池一顆就能發光

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3M強化氫能材料佈局，從製氫觸媒、儲運到高溫應用

半導體廢矽粉應用於黃磷製造，低成本且低環境負荷

高溫同步糖化發酵減壓蒸餾技術突破，推動生質乙醇工業化低成本生產

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東京大學開發奈米級「分子瓶」，精密控制機能性高分子合成

Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體

橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性

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三井金屬完成耐高溫極薄銅箔開發，鎖定次世代FPC應用

由Manufacturing World Tokyo 2025看次世代低碳3D列印技術與應用

Patentix達成空乏型r-GeO₂ MOSFET運作實證

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聯合污水處理廠之智慧化功能提昇

人工智慧驅動的智慧水處理技術從監測到決策的革新應用

產氫材料於電催化製氫之發展趨勢

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三菱電機開發非接觸、高精度新型生物體感測器，日常健康監測更便利

新型螢光染料實現極端酸性穩定發光，具化學感測與材料分析應用潛力

花王推動極細纖維技術革新，實現「Fine Fiber」工業化大面積應用

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Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料

混凝土自我修復技術突破，可防止水滲透、提升混凝土耐久性

捷運基鈑之設計開發及其測試驗證(上)

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專家現場

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