材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

碳權市場新焦點，岩石風化促進技術以自然力量實現碳長期固定

AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器

POM化學回收觸媒實現工程塑膠高效率再資源化

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AGC開發出適用直接空氣捕獲之非水性化學吸收液

點廢成金─以回收資源打造無耗能PDRC降溫應用

NaPoGlass–高效能金屬離子捕捉材

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Denka推出複合型電池隔熱材料，兼具隔熱、防火及結構保護性能

無須製作測試元件，Toray Research Center提供晶圓級絕緣膜電性評估

《工業材料雜誌》2026年4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」兩大技術專題

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抑制翹曲與裂紋，LINTEC推出新型晶圓保護技術

玻璃基板雷射加工速度提升100萬倍，且同步提升精度與形狀

《工業材料雜誌》2026年4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」兩大技術專題

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ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級

鑽石MOSFET技術突破，Power Diamond Systems實現200V、1A開關動作

TGV複合修補材料技術

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《工業材料雜誌》2026年4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」兩大技術專題

山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路，成功驅動電子紙與OLED

東京科大開發低電壓深藍OLED，乾電池一顆就能發光

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全球首款160℃高耐熱OPP薄膜，可望替代氟系產品

「隱藏反應途徑」透過AI可視化，加速次世代材料開發

低能耗PET升級再造技術，寶特瓶直接轉換為藥物原料

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應用基礎化學解決產業的疑難雜症

TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用

東北大學以氧化鋅實現三重量子點，並首次觀測「量子元胞自動器效應」

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Toray實證CFRP/CFRTP高速接合技術，航空結構接合時間縮短至3分之1

金屬陽極氧化處理技術與半導體設備零件應用

高強度防碎裂氮化鋁基板，因應薄型化與精密鑽孔加工需求

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SERACHEM等開發出PFAS高吸附性之粉末活性碳

電化學脫鹽技術在冷卻水回收應用與未來趨勢

長效脫氯膠體守護地下水：以滲透性生物反應牆清除三氯乙烯污染

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主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

AI邊緣運算在材料檢測領域之應用潛力與挑戰

突破高溫限制，Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作

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日本電氣硝子推出低介電玻璃纖維，有效抑制AI伺服器通訊損失、實現低功耗

材料科技導入農業場域，Toray遮熱透光薄膜助力高溫氣候下作物增產

被動元件低碳永續進行式：從材料選擇到製程創新

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專家現場

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