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環保
綠建築
AI世代之次世代功率半導體產業發展
廢棄生物質高值化利用,Toray實現100%生質尼龍66一貫製造技術
住友精化發展SAP化學回收技術,打造紙尿褲資源循環模式
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循環經濟
生質
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從空氣與排氣中高濃度回收CO₂,GS Yuasa展開實證
石榴皮奈米生質炭高效去除水中有害污染物,且兼具可重複使用特性
帝人開發自我修復型熱硬化CFRP,推動碳纖維複合材料循環利用
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能源/儲能
鋰離子電池
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在還原氧化石墨烯上形成石墨烯薄膜
AI世代之次世代功率半導體產業發展
堆疊太陽電池技術介紹及發展近況
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
AGC進軍半導體熱傳介質市場,新產品可對應廣泛溫度範圍
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
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電子構裝
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電路板
TRC開發半導體混合接合界面強度直接評估技術,提升3D封裝可靠性
國際氫能發展趨勢
氮化鎵異質磊晶技術
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光電/顯示器
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工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產氫技術及其應用」技術專題
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
超表面結合半極性LED,圓偏光轉換效率突破理論極限
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化學/化工
化學品
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東麗開發提升CFRP回收性的材料設計技術
新型連續流動製程實現高產收率二醇合成,副產物僅為水
化工蒸餾製程AI動態操控應用
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
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超越MOF脆性限制,京都大開發高柔軟性多孔奈米纖維材料
TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用
應用基礎化學解決產業的疑難雜症
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值
可導熱亦可斷熱之次世代熱管理材料,打造電池安全新標準
Kubota熔融分離技術實證,PFNA分解率超過99.999%
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全球低碳氫能市場發展趨勢
基於電腦視覺的水下熱湍流影像還原
維生素B2光觸媒抑制生物膜,YUSHIRO拓展高功能陶瓷應用
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新型螢光染料實現極端酸性穩定發光,具化學感測與材料分析應用潛力
HOPG具自我修復特性,應用於MEMS可望大幅提升耐久性
雙效水質溶氧感測器
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AI的發展與化學工程應用
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分子指紋技術:從化學資訊學基礎到跨產業人工智慧應用
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