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新技術發表會
淨零永續
環保
綠建築
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
POM化學回收觸媒實現工程塑膠高效率再資源化
結合微生物反應工程,Toray開發省能源、低環境負荷的化學轉換技術
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循環經濟
生質
循環經濟
從困難廢料到碳資產:太陽光電模組塑膠材料的循環經濟創新路徑
混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維,具減排特性並可提升抗裂性能
利用水熱處理,成功回收廢太陽能蓋板玻璃中的銻元素
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能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
利用多孔質石墨烯,實現高容量、高性能全固態鎂空氣蓄電池
山梨大學等開發無氟質子導電電解質膜,推進PEFC高性能化與長壽命化
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
玻璃基板雷射加工速度提升100萬倍,且同步提升精度與形狀
可溶液製程有機太陽能電池之新應用前景
Resonac以廢棄矽污泥與CO₂為原料,開發製造碳化矽粉之新技術
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電子構裝
電子構裝
電路板
日企透過材料零件技術,開拓光電融合未來商機
由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)
縮短製程、降低裂紋風險,Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料
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光電/顯示器
LED
OLED
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
離岸浮動式光電系統之海域海象數值模擬與應用研究
射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰
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化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
低碳循環高分子複材的應用導入路徑與產業挑戰
三菱瓦斯化學Next開發高速硬化封裝材料與再利用泥系樹脂複合材料
循環趨勢下高分子加工技術發展現況
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用
信州大學等開發石墨烯閥,實現常壓高密度甲烷儲存
花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況
全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響
三菱材料開發次微米銅燒結接合材料,實現功率模組低溫接合
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水處理科技
水科技
利用水即可切斷最穩定的碳–氟鍵結,創新微液滴反應實現快速脫氟
從海藻到機能材料:藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用
工研院智慧水務解決方案介紹
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智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
三菱電機開發非接觸、高精度新型生物體感測器,日常健康監測更便利
HOPG具自我修復特性,應用於MEMS可望大幅提升耐久性
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材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證
半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術
東京科大開發低功耗CMOS IC,推動6G通訊與感測融合
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專家現場
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