材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析

稀貴金屬循環回收技術與應用–永續發展的關鍵一步

光控分解高分子材料實現「開關式」控制，兼顧耐久性與可降解性

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多模態AI導入塑膠製程，複合樹脂混煉與成型達到最佳化

煤灰資源化新突破，新日本纖維實現稀土元素回收

潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方

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超音波接合降低界面阻抗，大幅簡化全固態電池製程

東北大學提升全有機電池耐久性，3,000次循環容量幾乎零衰減

波力發電突破，大阪大學理論驗證可穩定維持50%能量回收效率

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由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構

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FOPLP先進翹曲控制解決方案

TGV緩衝材

工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

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工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

針尖增強拉曼光譜(TERS)之發展與AI應用前沿

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

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混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能

產收率翻倍，新觸媒實現高效率SAF製造

聚烯配方與加工評估系統導入延伸薄膜快速開發平台

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石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻，半導體材料邁向全面去氟化

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SATO開發銅粉印刷RFID天線，導電性接近純金屬、成本大幅降低

東北大學開發金屬鈉蒸氣低溫燒結技術，使半導體陶瓷製程大幅降溫

大阪大學開發兩段式氫熱處理法，大幅提升SiC MOS元件性能與可靠性

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循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估

日立製作所開發世界首創10 kV級水電解絕緣配管技術

大成建設首創商品化二㗁烷分解菌劑，大幅降低生物處理成本與碳排

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新型螢光染料實現極端酸性穩定發光，具化學感測與材料分析應用潛力

主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

雙效水質溶氧感測器

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SABIC推出首款適用奈米成形技術的PBT複合材料，具高機械性與阻燃性

Fujifilm推出高溫用感壓薄膜，實現熱壓製程即時測量

電廠主蒸汽系統管線聲振量測與結構完整性評估技術

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專家現場

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