材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

開發可在80℃低溫條件下再生的CO₂回收吸附材料

色膠囊技術使彩色塑膠可多次循環利用，推動塑膠循環升級

廢棄生物質高值化利用，Toray實現100%生質尼龍66一貫製造技術

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仿玫瑰花瓣微結構，新型排汗感測器可非接觸長時監測

從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手

民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用

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釀造廢水有機質廢轉能實廠建置

高砂熱學首度實證PEM電解製氫系統，推動工業綠氫應用

全固態電池之產業化

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KIOXIA開發3D DRAM氧化物半導體電晶體技術，實現8層堆疊

高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用

《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

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低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢

名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例

寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

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大阪大學開發壓電觸媒技術，以超音波高效率將CO₂轉換為CO

PCB溼製程槽液微粒子線上監測系統

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

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《工業材料雜誌》2026年7月號「材質智慧分選」與「稀貴金屬循環回收技術與應用」技術專題

耐熱性提高2.5倍的生分解性聚酯，拓展永續塑膠應用領域

AGC推動循環螢石技術，全球首次認證含再生PTFE產品

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Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

粒徑100 nm銅粉可望取代銀粉，成為新一代半導體接合材料

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應用基礎化學解決產業的疑難雜症

高介電閘極材料前驅物技術開發

Toray擴大PFAS-free撥水紡織材料佈局，採用回收纖維並兼具高質感觸感

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循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估

東京大學實現水中不對稱合成，奈米碳管固體觸媒展現高性能

利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期

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兼顧阻燃與機械物性，TOYOBO MC強化無鹵PET技術

主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

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建築雙生AI技術在節能減碳上的應用

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料

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專家現場

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