材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

多模態AI導入塑膠製程，複合樹脂混煉與成型達到最佳化

牛奶紙盒PE資源化新進展，Refineverse實現高純度回收技術

高溫同步糖化發酵減壓蒸餾技術突破，推動生質乙醇工業化低成本生產

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化妝品容器可依塑膠材質予以分離、回收，開啟永續包材新模式

廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料

塑膠包裝趨勢與低碳聚烯包裝膜材技術

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數位孿生與生成式AI的深度融合：日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例

奈米薄電極實現可視化觀測，直接解析電池內部反應

貧鈾變身儲能材料，JAEA開發鈾基液流電池

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《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

積水化成品推出中空型聚合物微粒，助力半導體封裝材料低介電化

化合物半導體材料晶體生長技術(上)

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IC載板用增層材料技術開發趨勢

FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展

先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術

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超高速量測光致相變，動態機制首度完整解析

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路，成功驅動電子紙與OLED

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混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能

聚烯配方與加工評估系統導入延伸薄膜快速開發平台

TORAY推出新型PFAS-Free離型材料，佈局面板級封裝市場

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以AI找出最佳溶劑，實現無需超音波之CNT薄膜低成本製程

橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性

半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術

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AI Data Center用途伺服器冷卻液「DAISAVE系列」的產品線擴充與最新測試結果

先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術之能量與服務價值

低碳氟光阻添加劑

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基於電腦視覺的水下熱湍流影像還原

利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期

雙功能助觸媒同時促進氧化與還原反應，提升太陽能驅動製氫可行性

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2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

工業材料雜誌 40周年特刊材料驅動產業升級，創新引領永續未來

突破高溫限制，Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作

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風場維運從「看得見」進化到「聽得懂」的新時代

TORAY推動複合材料技術創新，佈局次世代製造

人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

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專家現場

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