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淨零永續
環保
綠建築
牛奶紙盒PE資源化新進展,Refineverse實現高純度回收技術
穀類副產物循環再生材料應用
循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估
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循環經濟
生質
循環經濟
日本化學工業推出二氧化碳固體吸收劑,鎖定DAC與排氣分離應用
大腸桿菌產出PET替代原料,實現100%生質來源高效率製程
生質成分達85%之高性能水性紙材塗佈劑,可望促進永續減塑包裝
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能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
全球低碳氫能市場發展趨勢
電洞傳輸層創新設計,抑制熱擴散提升鈣鈦礦太陽電池耐久性
波力發電突破,大阪大學理論驗證可穩定維持50%能量回收效率
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
因應先進封裝需求,關東化學推出後段製程用高性能洗淨、剝離等製品
富士經濟:2035年SiC晶圓全球市場規模達6,000億日圓
從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)
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電子構裝
電子構裝
電路板
產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓,推動鑽石半導體量產
面板製程用酸性蝕刻液之高純度再生技術
《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來
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光電/顯示器
LED
OLED
名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器,400℃高溫下仍穩定運作
雷射重構玻璃原子結構,實現折射率與發光調控
射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰
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化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
日油佈局無氟化妝品材料,因應PFAS替代需求
從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢:從物理特性到數位生命週期
NIMS開發氧化鋁基觸媒,提升液氫儲存穩定性、降低蒸發損失
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
NanoAlloy Technology利用單層石墨烯奈米多孔材料,開發出高性能燃料電池觸媒
半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術
Toray開發全球首款200μm、PFAS-Free液態感光性聚醯亞胺材料
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
Dexerials開發可耐受回焊的焊錫封裝薄膜,支援0.25 mm微距接合
碳纖維複合材料市場蓄勢待發,航空與汽車為成長雙動力
東北大學以AI即時預測材料缺陷,加速新材料探索
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水處理科技
水科技
基於影像與震動感測器融合決策之養殖魚精準投餵感控系統
《工業材料雜誌》2月刊「人工智慧在水處理產業的運用」及「資源競合下的關鍵礦物策略」技術專題
從海藻到機能材料:藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用
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智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
超高速量測光致相變,動態機制首度完整解析
2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)
電子束照射碳材料,東京大學實現球形奈米鑽石合成
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材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
無溶劑貼合結合電子束硬化,軟包裝製造邁向低碳化
低溫HF電漿突破蝕刻瓶頸,SiO₂蝕刻速率提升5倍
GaN高功率元件的挑戰(上)
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