材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

穀類副產物循環再生材料應用

循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板

智慧AI × 綠色未來：產業永續發展的新力量

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苯酚類衍生物生質材料之現況與未來

混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能

2030年日本生質填料市場規模預估將擴大8.5倍

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原子層級解析MXene充放電機制，可望推進全固態鋰電池性能提升

無須製作測試元件，Toray Research Center提供晶圓級絕緣膜電性評估

高負荷耐用鋰電池在不同應用市場發展現況與未來前景

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《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」技術專題

抑制翹曲與裂紋，LINTEC推出新型晶圓保護技術

名古屋大學開發氧化鎵半導體用摻雜技術

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IC載板用增層材料技術開發趨勢

低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢

富士軟片開發含金屬光阻，提升蝕刻耐性與量產相容性

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京瓷展示次世代超透鏡技術，空中顯示邁向高解析立體化

雷射重構玻璃原子結構，實現折射率與發光調控

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

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森田化學工業推出PFAS-free奈米氟化物分散液，適用於電池、光學應用

三菱瓦斯化學Next開發高速硬化封裝材料與再利用泥系樹脂複合材料

三菱化學開發PFAS-Free耐油紙技術，EVOH塗佈賦予高氣體阻隔性

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《工業材料雜誌》八月號「高階半導體鍍膜材料」與「水中有價資源回收與再利用」專題

高效氣味分解技術的全球趨勢與前沿突破

《工業材料雜誌》七月號推出「高反應性奈米複合材料高值化應用」與「聚烯烴交聯材料低碳循環技術」兩大技術專題

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TORAY推出新型PFAS-Free離型材料，佈局面板級封裝市場

全球首創固體燃料CLC系統，JFEE、大阪瓦斯佈局多聯產能源技術

利用金屬有機構造體捕捉低濃度CO₂，推動工業排放再資源化

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日立製作所開發世界首創10 kV級水電解絕緣配管技術

工研院智慧水務解決方案介紹

聯合污水處理廠之智慧化功能提昇

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從檢測到感知：智慧聲振偵測於複雜工程系統之發展與應用

主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

東京科學大學等發現硼氫奈米片材具抗菌機能

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U-MAP高熱傳導纖維陶瓷材料實現量產，可望打破散熱技術限制

將雨滴重力轉換為能量，可活用於城市狹窄空間的次世代發電技術

NIMS實現2次元原子層材料微細構造解析，促進複合材料設計

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專家現場

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