材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

再生塑膠品質控制再進化，TRC啟動高分子結構解析服務

聚烯配方與加工評估系統導入延伸薄膜快速開發平台

以可回收單一材料開拓醫療包材市場

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室溫下將輪胎橡膠轉換為化工原料，促進廢輪胎資源化再利用

電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析

《工業材料雜誌》2026年7月號「材質智慧分選」與「稀貴金屬循環回收技術與應用」技術專題

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氨裂解產氫技術發展現況與趨勢

京都大發現極性金屬新機制，LiReO₃低溫仍持續結構擾動

潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方

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鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求

AI構裝材料技術趨勢

名古屋大學開發氧化鎵半導體用摻雜技術

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東芝開發出可減少30%逆變器電力耗損的SiC功率模組

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

AI時代的先進封裝：網格劃分與分析方法

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新型白光OLED，僅需一顆乾電池即可發光

射頻聲波濾波器的技術發展以及挑戰

山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路，成功驅動電子紙與OLED

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3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及

本田新創以沙漠砂打造高耐久道路材料，切入非洲基建市場

機器學習模型探索耐火高熵合金

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原子層沉積之應用與未來發展趨勢

超越MOF脆性限制，京都大開發高柔軟性多孔奈米纖維材料

石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

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纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

無需稀有金屬，新型液態有機分子室溫下高效率磷光發光

東北大學開發金屬鈉蒸氣低溫燒結技術，使半導體陶瓷製程大幅降溫

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日立製作所開發世界首創10 kV級水電解絕緣配管技術

大成建設首創商品化二㗁烷分解菌劑，大幅降低生物處理成本與碳排

生物質革命─科技應用突破，將自然轉化為高科技夢幻材料

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人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

超高速量測光致相變，動態機制首度完整解析

茨城大學利用易取得元素與泛用製程，開發低成本紅外線感測器

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Daicel佈局後段製程，推出應用於半導體、基板之材料

突破厚度極限， 3 µm級不織布促進全固態電池高能量密度化

熔點超過220℃的聚酯彈性體，部分替代氟樹脂

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專家現場

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