材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

帝人開發自我修復型熱硬化CFRP，推動碳纖維複合材料循環利用

工業材料雜誌 10月「AI世代高效散熱材料與熱管理技術」及「紡織產業之永續機能特化品技術」專題

產業廢水負碳排放整合處理策略

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造紙產業減碳策略與路徑(下)

高溫同步糖化發酵減壓蒸餾技術突破，推動生質乙醇工業化低成本生產

東麗開發提升CFRP回收性的材料設計技術

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低環境負荷環氧粉體塗料，降低xEV馬達絕緣製程碳排

太陽光電產業與技術發展現況

風光互補候車亭性能配置評估

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Kuraray佈局半導體水資源循環與高效儲能材料

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(上)

從清潔發展機制(CDM)到聯合抵換額度機制(JCM)之研究—台灣溫室氣體自願減量作業的新契機(下)

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Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料，改善基板翹曲問題、提升可靠性

晶片級散熱機制簡介

關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求

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光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展

名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作

Resonac強化高解析度乾膜技術，加速面板級封裝材料佈局

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PEM水電解產氫技術進展與產業化應用

將CFRP修復補強技術應用於基礎建設

旭化成開發CNF與PA複合材料，進軍3D列印

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以奈米纖維技術應對氣候變遷與電磁雜訊課題

名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作

Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體

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晶片級散熱機制簡介

纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

Dexerials開發可耐受回焊的焊錫封裝薄膜，支援0.25 mm微距接合

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《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」與「功率半導體材料技術發展與應用」技術專題

利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期

回收蝕刻廢液中的銅與稀有金屬，打造全新「廢水處理/資源回收事業」

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京都大學開發SiC新型電晶體，實現600℃高溫運作

跨單元半批次製程之動態多物理場模型與代理模型即時預測技術

風光互補候車亭性能配置評估

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理研開發高耐水透明電極，兼具90%以上透光率與低電阻

人形機器人市場爆發，2035年規模上看3.5兆日圓

富士通開發GaN功率放大器，8 GHz效率達74.3%創世界紀錄

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專家現場

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