材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

造紙產業減碳策略與路徑(上)

廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料

化學迴路燃燒再受矚目，拓展CO₂回收與利用新路徑

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AGC完成全球首例回收螢石製氟樹脂第三方驗證，推動氟資源循環新模式

Daicel將量產消費後回收POM並維持材料性能

混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能

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次世代功率半導體：從材料、封裝到熱管理的技術發展

寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸

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材料知識數位化，AI賦能高效研發

鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性，支援6G與衛星通訊需求

數位孿生與生成式AI的深度融合：日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例

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2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

FOPLP先進翹曲控制解決方案

產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產

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旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

PCB溼製程槽液微粒子線上監測系統

山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路，成功驅動電子紙與OLED

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高分子離子液體技術突破，新型材料二氧化碳吸附容量提升7倍

新型防異音樹脂添加劑，為EV與自駕車座艙降噪

NanoResonance矽奈米粒子無須顏料即可高彩度發色

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NanoFrontier開發低成本奈米色素技術，可即時檢測水中PFAS

名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作

橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性

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全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響

創新低碳含氟氣體模組技術於半導體製程減碳應用

非稀有金屬鐵觸媒取代白金，實現高效率矽膠硬化製程

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維生素B2光觸媒抑制生物膜，YUSHIRO拓展高功能陶瓷應用

利用水實現不溶性有機半導體材料薄膜化，熱電與通訊應用前景可期

循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估

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以AI、韌性與永續為軸：結構及設備完整性研究組的跨域創新之路

AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟

東京科大開發低功耗CMOS IC，推動6G通訊與感測融合

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功率半導體元件與散熱技術

業界首個JIS A5759 A級遮熱/隔熱薄膜

煤灰資源化新突破，新日本纖維實現稀土元素回收

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專家現場

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