材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

無空氣燃燒化學迴圈技術在CCU領域重獲關注

減碳新戰略：能源與磁材廢料的循環價值

廢棄生物質高值化利用，Toray實現100%生質尼龍66一貫製造技術

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廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料

本田新創以沙漠砂打造高耐久道路材料，切入非洲基建市場

以CO₂製造棕櫚油替代品，開拓永續航空燃料新來源

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太陽光電產業與技術發展現況

擺脫銅箔，讓鋰電池電芯減重10%的新型薄膜

氟氧化物單晶固態電解質，內部鋰離子傳導率創全球最高紀錄

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東京大學與中研院開發二維半導體光電元件，室溫下實現高效率發光控制

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

大阪大學開發壓電觸媒技術，以超音波高效率將CO₂轉換為CO

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超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題

三井化學以芳香族碳氫樹脂開拓低介電需求市場

AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點

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從單一材料同一位置發出多色光線的新型LED

旭化成開發高透明矽膠樹脂，拓展CPO光電融合市場

KH Neochem發展半導體用酮類溶劑產品

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東曹擴充HDI產品線，低VOC、高施工性塗料再升級

從光譜到分選：人工智慧在材料分類中的產業應用

AGC推動循環螢石技術，全球首次認證含再生PTFE產品

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名古屋大學開發透明導電奈米片RGB光偵測器，400℃高溫下仍穩定運作

以水中結晶光合成法開發新型半導體奈米材料

富士軟片開發全球首款無氟ArF液浸光阻，半導體材料邁向全面去氟化

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從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況

東北大學開發金屬鈉蒸氣低溫燒結技術，使半導體陶瓷製程大幅降溫

三井金屬開發大面積接合用銅燒結材料，強化功率模組散熱性能

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水平閉環回收機制，實現高品質再生塑膠

3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及

水分子籠狀結構展現高度自由度，水合物應用潛力再擴大

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《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟

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Resonac開發多款先進封裝新材料，強化後段材料佈局

NIMS開發非晶質中間層技術，實現矽晶圓上高品質GaN薄膜成長

混和50%以上廢塑膠之混凝土補強纖維，具減排特性並可提升抗裂性能

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專家現場

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