本研究開發PSPI製程殘餘材料之循環回用技術，發展結合吸附式過濾與低熱負載變溫壓控之物理式純化流程，可在不改變材料配方與分子結構的前提下有效去除污染物，使純化後材料回復至原廠規格 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2026 . 6 . 3 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】次世代封裝製程：PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證【材料News】突破高溫限制，Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作【研討會】技術領航～ 2026 微奈米粒徑分析技術論壇：光散射與雷射繞射的關鍵數據解析 次世代封裝製程：PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證感光型聚醯亞胺(Photosensitive Polyimide; PSPI)具備優異的熱機械性能與可直接光蝕刻成型特性，已為再佈線層(RDL)與鈍化層之關鍵材料。而PSPI旋轉塗佈製程中的材料利用率偏低，約有 30%以上為殘餘料，造成高價材料損耗。本研究開發PSPI製程殘餘材料之循環回用技術，發展結合吸附式過濾與低熱負載變溫壓控之物理式純化流程，可在不改變材料配方與分子結構的前提下有效去除污染物，使純化後材料回復至原廠規格。凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography; GPC)分析顯示純化前後分子量分布無顯著差異，證實純化過程未造成高分子鏈裂解或交聯。本技術不僅可提升PSPI材料利用率並降低高價材料成本，同時減少化學廢棄物產生，為半導體與電子產業推動綠色製造與循環經濟提供可行解決方案 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」473期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 突破高溫限制，Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作 PFAS污染溯源新方法，碳同位素比分析應用 TORAY推出新型PFAS-Free離型材料，佈局面板級封裝市場 光控分解高分子材料實現「開關式」控制，兼顧耐久性與可降解性 產收率翻倍，新觸媒實現高效率SAF製造 日本材料技研開發新型負熱膨脹材料，覆蓋40℃~150℃寬溫域 新型螢光染料實現極端酸性穩定發光，具化學感測與材料分析應用潛力 Sumitomo Bakelite開發CTI 900粉體塗料，強化高壓絕緣應用 熔射覆膜技術&直接雷射沉積技術 鋁合金半固態成形材料與製程技術&高性能銅銀合金/銅石墨稀複材製程技術&高效流化床氫基直接還原 鐵技術 特用合金粉末試量產/ 驗證技術平台&永磁磁石粉末開發與試量產技術&電弧爐低碳技術開發驗證平台 複合材料低碳回收全循環技術 CVD SiC 全披覆鍍膜技術 複合金屬箔&用於高頻基板─無粗化銅箔之底漆層技術&塗佈型PTFE 基板材料 管線智慧洩漏監測技術(LDS) 推廣地下管線AI 檢漏系統，落地應用，產業安全維運&遙距影音智能風機葉片劣化診斷預警系統 日本環氧樹脂4天系統化解析 紡織廢棄物再生技術實務班 【技術領航】2026 微奈米粒徑分析技術論壇：光散射與雷射繞射的關鍵數據解析 奈米技術發展與商機研討會 日本ABF與BT樹脂載板材料之低翹曲製程 CPO關鍵技術及其對應解法 日本AI 無人機與反無人機技術 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱