■ 日期：2026年3月31日 13:00 – 17:00 ■ 地點：新竹 + 線上 + 台南 ■ 報名：請點我 ■ 內容： 當 AI 資料中心跨入 Tbps 傳輸時代，傳統銅線已達極限，CPO成為釋放算力的救星！本講座介紹影響 AI 效能的三大 Switch 基板： • ASIC 搭載 PCB：直擊 CPO 核心，實現光電訊號極致整合。 • 卡基板（Line Card）：優化傳輸路徑，確保超高頻訊號穩定。 • 背板／中板：串聯機架內部，支撐 Scale-up 架構的擴充需求。 4/9(四)下午 【陽明交大教授！】液冷伺服器：AI時代的散熱與能源管理 5/7(四)下午 光波導路元件、應用、光積體技術 5/12(二)下午 低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝 5/21(四)下午 ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節 6/4+5(四)(五)兩全天 日本高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術 6/11(四)全天 半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計 6/24(三)下午 日本B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術 6/26(五)下午 玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術 6/30(二)全天 【TORAY研發理事！】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化 7/9(四)下午 B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向 7/15(三)全天 【日本產總研！】先端設備積體化與3D積體封裝及TSV與接合技術開發動向 7/23+24(四)(五)兩全天 5G／B5G、毫米波 • 太赫茲波電磁波吸收體與電磁波遮蔽的設計與評估方法 8/25(二)下午 800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向 10/23(五)下午 量子運算等應用的超高頻基板開發動向 12/11(五)下午 利用Metamaterial的毫米波對應天線與反射板技術開發動向 三建技術課程 邱小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.comhttps://www.sumken.com