複合金屬箔
■ 技術簡介
複合金屬箔除了具有金屬箔基本的機械性質外，其表面還具有親鋰性。當負極為鋰金屬或無負極( 鋰由正極補) 鋰金屬電池，集電體不再只是擔負集電的功能。複合金屬箔表面製作親鋰層，除了改變鋰金屬的沉積形貌，同時影響庫倫效率及循環壽命與安全性等。換句話說，集電層在高能量鋰金屬電池所扮演的的角色將更為關鍵。
■ 技術特色
■ 技術應用
▶ 鋰金屬電池
▶ 無負極鋰金屬電池 (Anode-free Lithium Metal Battery)
用於高頻基板─無粗化銅箔之底漆層技術
■ 技術簡介
有鑑於目前全球電子設備高頻化的趨勢，尤其在5G 基地台，物聯網，雲端運算等產業需求，促使資通訊產品走向高速、高頻、高容量的無線傳輸。高頻銅箔基板由超低介電樹脂材料與超平坦銅箔所組成；由於兩材料間的接著性極差，需要一層底漆層(primer)，在不影響基板電性的前提下，提升兩者間的抗撕強度。
■ 技術特色
▶ 銅箔 Rz ≤ 0.5μm
▶ 無粗化銅瘤
▶ 底漆層厚度≤ 4μm
▶ 銅箔廠或銅箔基板廠
▶ 具優良電性
▶ 有效提高抗撕強度
■ 技術成果
■ 應用對象
▶ 銅箔廠或銅箔基板廠
塗佈型PTFE 基板材料
■ 技術簡介
PTFE 基板隨著高μ 頻通訊應用的發展在市場上的需求與日俱增，例如衛星降頻器、汽車防撞雷達等。另一方面，AI 高速數位傳輸需求快速發展，也開始將PTFE 基板應用於其中。傳統無玻布型PTFE 基板採輾壓成型後再與銅箔高溫壓合，輾壓型PTFE 厚度最低125μm，如需更薄的厚度，就需採塗佈製程。本技術針對不同應用的需求，可設計不同Dk 的PTFE 基板配方，Df ≤ 0.0007。
■ 技術特色
▶ PTFE 厚度≤ 125μm
▶ 可針對不同的應用設計，例如 D=2.8 或 2.2
▶ 水性塗佈液
▶ Dk、Df 均勻性佳
▶ 一般塗佈製程就能製造
■ 技術成果
■ 應用對象
▶ 銅箔基板廠
工研院材化所 K400 應用電化學研究室