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■ 日期：2026年7月6 + 13 + 20 + 27日(一) 09:30 – 16:30 ■ 地點：台南 + 線上 ■ 報名：請點我 ■ 內容：

(1) 環氧樹脂、固化物、固化劑、固化促進劑的用途、種類、特性與分析方法 (5) 製程問題與對策 (6) 透過改質與配方調整提升環氧樹脂韌性 (7) 先端印刷電路板用途新技術 (8) 先端半導體封裝材料的新技術 (9) 先端複合材料的新技術

6/4+5 (四)(五)全天 新日鐵住金化學(株) 退役專家   低介電材料的開發案例與實用化！ 高速高頻5G/6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、 材料設計與材料技術

6/24 (三)下午 電子技研(株)理事   封裝樹脂及接著劑的黏著強度改善！ B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術

6/26 (五)下午 電子技研(株)理事   低介電樹脂與Cu及低介電樹脂間的直接接著！ 玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術

7/3 (五)全天 日本大型電子元件 製造商退役專家   環境友善的光阻去除技術

7/2 (四)全天 TORAY研發理事   PI低介電損耗設計方法！ 聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

7/7 (二)全天 長瀨退役專家   IC封止樹脂！ 半導體封裝材料最新技術動向與設計評估技術

7/9 (四)下午   最新日本基板資訊！ B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

7/10 (五)下午 中日同步字幕   混成硬質塗層材料的高機能化！ 硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

8/7 (五)全天 富士通(株)退役專家   黏著膜日本製造商案例！ 黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法

8/14 (五)全天 FujiFilm退役專家   棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

8/20+21 (四)(五)全天 FujiFilm退役專家   耐熱/導電/低熱膨/低介電/翹曲低減型！ 高機能接著劑及其應用技巧

10/15+16 (四)(五)全天 FujiFilm退役專家   以架橋技術提升高分子性能與物性 • 特性改良方法

10/29+30 (四)(五)全天 日東電工(株)退役專家   黏著劑 • 膠帶所需之物性及其設計

三建技術課程  邱小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.com https://www.sumken.com