日本TORAY開發了一款不含全氟/多氟烷基物質(PFAS)且不含矽之半導體封裝用離型膜。此新等級產品表面具有微細凹凸的白濁型設計，可提升辨識性與對位精度，同時能使封裝材料表面更易印字。由於主流材料—乙烯四氟乙烯(ETFE)離型膜亦具有凹凸結構，TORAY期藉由重現使用者熟悉的觸感，加速取代PFAS進程，並結合低熱膨脹特性，佈局面板級封裝(PLP)市場。
半導體模封用離型膜主要應用於樹脂封裝製程，須具備良好貼模成形性與優異離型性。ETFE薄膜因性能優異而成為業界主流，但其含PFAS、氣體透過率高，易造成模具污染，且熱膨脹大，易產生皺褶與外觀缺陷。
TORAY的新產品採用PET基材，透過自有「NANOALLOY」技術將PET與柔軟樹脂複合，提高成型性。PET本身具低氣體透過率，可將模具清潔頻率降低至5分之1以下。TORAY也透過雙軸延伸製程與條件最佳化，實現低熱膨脹與高尺寸穩定性，有效抑制皺褶生成。
隨著封裝技術由晶圓級(WLP)往高效率的大面積PLP發展，材料的熱膨脹控制更為關鍵。而TORAY的雙軸延伸PET膜具有均勻機械特性與良好操作性，即使是大尺寸面板仍可維持穩定性能。
TORAY原先已開始提供透明平滑型離型膜並累積應用實績，新開發品則導入凹凸表面結構，呈現白濁外觀，將可提升辨識性與定位效率，同時改善封裝後的印刷性。此產品在性能上優於ETFE，並維持使用者熟悉的產品質感，有助於加速取代ETFE薄膜。
目前非氟系離型膜已成產業焦點，各家企業積極佈局。其中三井化學以聚烯烴材料切入PFAS-Free需求；Daicel則開發兼具無PFAS與無矽產品並展開應用推廣；Harima Chemicals也在國內外進行應用評估中，目標於2030年取得3成市占。