■日期：2026年5月21日(四) 13:00 – 17:00 ■地點：新竹 + 線上 + 台南 ■報名：請點我 ■內容： 詳解ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節 ■日期：2026年5月13日(三) 09:30 – 16:30 ■地點：新竹 + 線上 + 台南 ■報名：請點我 ■內容： PU系黏著劑的種類與市場，各種類別的原理、製法、特性與各用途的技術。 5/12(二)下午 倒數4天! 低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝 5/28+29(四)(五)兩全天 共計630張投影片，教科書等級完整內容! 【日本專家】高可靠接著實務應用：接合部強度、可靠性與壽命耐久性評估技術與設計應用．故障對策 6/3(三)上午 99.9999999%！ 【大陽日酸】半導體製造的高純度氣體精製技術 6/4+5(四)(五)兩全天 日本高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術 6/11(四)全天 半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計 7/9(四)下午 B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向 8/25(二)下午 熱門議題! 800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向 10/23(五)下午 前瞻世代! 量子運算等應用的超高頻基板開發動向 三建技術課程 邱小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.comhttps://www.sumken.com
