延續材料主導優勢地位,日本積極佈局量子運算技術

  • 字級

圍繞於量子技術的全球競爭日趨激烈,量子技術成為新一代科技革命與產業變革的前瞻領域

2021. 10. 13 出刊
回「材料世界網」首頁
  【材料最前線】延續材料主導優勢地位,日本積極佈局量子運算技術
【工業材料雜誌】毫米波基板材料技術發展
【材料News】可擴大5G電波覆蓋區域之反射板
【研討會】噴印材料開發與機器學習導入之運用(線上直播)
 
材料最前線
  延續材料主導優勢地位,日本積極佈局量子運算技術

圍繞於量子技術的全球競爭日趨激烈,量子技術成為新一代科技革命與產業變革的前瞻領域。其中,在與量子電腦具有良好適性之化學計算領域的發展呈現活潑化,例如解析光合作用機制、延長電池壽命、預測或探索適切的目標化合物等諸多應用,而材料科學的突破將可望促進新形態能源、大容量電池、更輕更耐用材料等的提早問市。雖然目前量子電腦仍有硬體效能與穩定性等研發上的困難有待克服,進而影響軟體與應用的發展進程,但預期量子電腦在軟體開發上的進展會超越硬體,代表例即為量子化學計算。由於量子電腦有助於改善材料資訊學(Material Informatics; MI)所使用之數據資料品質,預期今後從MI關鍵的龐大實驗數據中自動---《本文節錄自「材料最前線」專欄(編譯:范淑櫻),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
【日本食品輸出展】11/17 ~11/19 實體+線上觀展!
 
工業材料雜誌
  毫米波基板材料技術發展

 5G世代來臨將帶動社會各層面的型態轉變,與之相關的營業機構將會出現新的商業模式與服務平台並驅動龐大的經濟活動,電子通訊產品與設備將因而朝向高頻高速的方向發展,如何對應毫米波高速且巨量訊號傳遞、電子產品輕薄短小與多層板的需求,以及隨之產生的導熱問題,已是各國材料商積極投入之研發焦點。在此趨勢助長下,電路板的關鍵基礎材料─硬式銅箔基板(CCL)在2018年的市場已達111億美元,預估至2025年將成長至181億美元。CCL材料包含紙質基板/複合基板、FR-4基板、低熱膨脹係數(CTE)基板以及高頻高速基板等四大類,在5G通訊的催化以及新世代高頻市場的產品結構演變下,硬式銅箔基板的訴求亦逐漸走向快速且高容量之訊號傳輸,未來---《本文節錄自「工業材料雜誌」418期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
【半導體產業表面機械特性分析解決方案】110/11/3 於新竹舉辦---免費參加!
 
材料News
  可擴大5G電波覆蓋區域之反射板
利用生質素材與3D列印建設循環型都市
三菱材料應用仿生技術,開發具有橡膠特性之金屬材料
可有效率從電動車馬達回收高純度稀土金屬之新技術
三菱化學等利用生物降解性材料開發杯蓋,可望取代PS樹脂
拓展酵母新用途,可望適用做為生質塑膠製造介質
日本經產省大力推動「製程資訊學」技術開發,5年預算總額達150億日圓
 
【富宇天匯-大師景觀宅】
 
亮點技術
  熱管理材料及模組應用技術
金屬材料表面改質技術 & 碳化矽(SiC) 塗層技術及應用
金屬精煉、軋延與客製化合金粉體技術 & 廢棄再生與資源循環技術 & 晶體級高純度碳化矽粉體
高功能精密金屬鍍層技術 & 精密功能鍍膜與微成型技術
特用合金粉末試量產技術 & 金屬材料熱加工模擬技術
微波碳纖維複材回收及應用技術 & 熱塑性碳纖維複材應用技術
混合分散技術應用平台
 金屬3D列印服務平台
 
【金屬3D列印服務平台】 【工業技術研究院】電鏡技術開發與應用研究室 【工業技術研究院】高值化合金粉末解決方案
 
技術櫥窗
  功率模組用高導熱絕緣封裝材料
透明耐候有機/無機混成材料
LED透明封裝材料驗證平台
特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術
溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水
增豔型投影銀幕
高效率黃色OLED磷光材料
 
研討會專區
  半導體封裝/材料、高機能薄膜塗佈課程【日本專家授課】
噴印材料開發與機器學習導入之運用【線上直播】
經濟部工業局民化組一般化學科110年度計畫成果發表暨111年度計畫說明會
【回歸表面特性;提升良率極限】晶圓奈米材料的表面特性解析(免費!)
 
【工業技術研究院】混合分散技術應用平台
電子報內容均屬於「材料世界網」所有,禁止轉載或節錄。
若您對電子報有任何意見,歡迎指教。
材料世界網首頁會員中心 聯絡我們廣告業務 │訂閱推薦訂閱 │取消訂閱