導電油墨為印刷式電子/光電產業之關鍵原料，導電油墨特性決定終端產品品質與成本。本研究室開發之溶劑型高導電細線路用銀漿/墨水係透過①銀粉表面特性分析/篩選技術、②銀粉/分散劑匹配篩選技術、③分散劑合成與設計技術、④導電粉體分散安定化技術、⑤銀漿/墨水配方設計與調控技術、⑥基材表面能調控技術達到具低溫熔接、高導電、細線化、長期印刷適性(凹版、平板、噴印…)，可應用在窄邊框細線化線路(線寬<30μm)、高導電金屬網格(線寬<6μm) 透明電極、快速乾燥連續式印刷製程(非水性)、塑膠基板低溫製程(<150℃) 相關之ICT、RFID、LCD、Touch panel、PCB、Membrane switch 與Solar cell 產業。
■ 奈米銀濃度：20wt%~85wt%
■ 奈米銀分散粒徑：Dave=20~100nm,D90<200nm,D90/Dave<3
■ 漿料黏度η@25℃：<20cps@40wt%Ag ink,>800cps@60wt% Ag paste
■ 分散儲存穩定性：Δη,ΔDave<10%@60℃/7天
■ 銀導線線寬：<90μm@網印,<60μm@噴印,<6μm@特殊噴印
■ 導電度ρ：8-15μΩ-cm@150℃/30min
■ 印刷應用：網印、噴印、凹印、柔印、凸版