能源有效利用及再生能源等問題越來越受到重視，使智慧電網、電動車、風力、太陽能發電及工業節能等技術之需求日增，電力電子技術也越來越受到重視。功率元件是新ㄧ波電子產業趨勢，可橫跨家電、工業逆變器、電動車及再生能源等應用，台灣亟需整合產業鏈投入 。
功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展，採用SiC晶片為未來趨勢，晶片可耐溫度提高(>200°C)，然而現階段市面上的封裝材料其耐熱性及導熱係數用於未來的高功率元件仍不足，需針對樹脂合成、有機無機介面熱阻與相容性調控以及無機粉體殼層處理，三方面同時進行開發。本技術藉由高階導熱絕緣封裝材的開發，提升導熱係數，進而提升模組散熱效率30%，充分應用於各領域高功率模組，將可有效降低廢熱，達到節能的效果。
■ 導熱樹脂微結構結晶排列控制
■ 導熱粉體介面分子聚合與熱阻調控
■ 導熱封裝材性能設計
■ 導熱封裝材接著特性調控
■ 導熱粉體介面聚合反應
■ 高導熱複材分散製程與配方調控
■ 異質介面分子接著結構設計與官能化
■ 高導熱樹脂結構篩選與合成設計
■ 高功率模組
■ 電動車馬達封裝材
■ 高功率馬達漆包線
本技術由工業技術研究院材料與化工研究所自行開發，具備研發技術專業能力。
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