高功能精密金屬鍍層技術 & 精密功能鍍膜與微成型技術

高功能精密金屬鍍層技術
■ 技術簡介
本技術係結合奈米合成、表面能控制及電化學工程,所建立之精密鍍層製作技術,能夠在導體或是特殊功能材料表面,沉積均勻且緻密之連續金屬層。除了展現出絕佳的厚度均勻性及界面附著性,並可針對功能需求,調整其表面特性,使具備耐刮、高尺寸安定性等特質。本技術採全濕式製程,已施作於玻璃/ 晶圓上建立高附著力金屬層,實現Fan-Out 製程中精細線路的製作。也在塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層,運用於ACF異方性導電膠。
 
■ 技術特色
► 可以在非導體或特殊基材:如玻璃、晶圓、塑料、陶瓷材料、纖維、鎂、鋁、鈦合金、石墨表面,沉積各種金屬,如金、銀、銅、鎳、錫、鈷,或上述金屬之合金
► 沉積厚度:數十奈米至數百微米(視功能需求)
► 玻璃或矽晶圓表面可直接沉積 20 微米之銅金屬,附著力可通過百格測試 (ASTM_5B)
► PI 表面可直接沉積 3 微米之銅金屬,附著力可通過百格測試 (ASTM_4B)
► 塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層,可以將連續奈米金屬膜層厚度控制在≦ 100nm,及導電塑膠球表面接觸電阻<10Ω 的範圍
 
■ 未來應用
半導體封裝製程精密線路製作(L/S<2/2)、高功率電路板的厚銅線路製作、觸控面板的金屬線路製造等、ACF 導電塑膠粒子製作( 粒徑<5 微米)
高功能精密金屬鍍層技術-未來應用
 
精密功能鍍膜與微成型技術
■ 技術簡介
以電化學製程,搭配表面修飾技術,在工件表面製作具高熱傳導、低形變、強度高、耐蝕性好的高功能性膜材。與黃光微影技術結合,在模具與元件表面可擇區製作精密結構。已運用於半導體/ 光電元件真空設備之表面處理,或微感測器、精密模具之微流道與抗蝕結構製作。
 
■ 技術特色
► 高精準陽極膜厚度控制。複雜結構內外膜厚誤差 ±1μm,符合超高真空環境需求。具小型量產與產線設計能力
► 週期性均勻 AAO 模板,最小孔洞尺寸 25 奈米,最大面積 A4 size
► 奈米孔洞消光技術,陽極膜光學反射率 <10%,滿足 EUV 曝光系統環境
► 兩階段精密蝕刻技術與高精密電鑄技術,可製作之最大面積 (500x500mm2),微結構最小尺寸~10 微米
► 可製作內徑 ~70 微米,外徑 90 微米之金屬複合層微管
► 超薄熱管 / 微反應器之流道製作與結構設計
 
■ 應用範圍
半導體設備零組件陽極膜、AMOLED 金屬遮罩、太陽能電池印刷網版、精密熱管微流道製作、精密篩網、微探針管。
 
精密功能鍍膜與微成型技術-應用範圍
 
工研院材化所 J400 精微成型與表面技術研究室
★以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。

 

相關文件:2020MCL-J400.pdf

分享