高功能精密金屬鍍層技術 & 精密電鑄 / 蝕刻微成型技術

高功能精密金屬鍍層技術
■ 技術簡介
本技術係結合奈米合成、表面能控制及電化學工程,所建立之精密鍍層製作技術,能夠在非導體或其他特殊材料表面,沉積均勻且緻密之連續金屬層,並能控制其厚度及附著性。並針對導電或導熱之需求,調整其表面特性。透過本技術,可以建立全濕式精密金屬線路製程,於玻璃/ 晶圓上建立高附著力金屬層,實現Fan-Out 製程中精細線路的製作。也可透過本技術在塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層,運用於ACF 異方性導電膠。
 
■ 技術特色
► 可以在非導體或特殊基材:如玻璃、晶圓、塑料、陶瓷材料、纖維、鎂、鋁、鈦合金、石墨表面,沉積各種金屬,如金、銀、銅、鎳、錫、鈷,或上述金屬之合金
► 沉積厚度:數十奈米至數百微米 ( 視功能需求)
► 玻璃或矽晶圓表面可直接沉積 20 微米之銅金屬,附著力可通過百格測試 (ASTM_5B)
► PI 表面可直接沉積 3 微米之銅金屬,附著力可通過百格測試 (ASTM_4B)
► 塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層,可以將連續奈米金屬膜層厚度控制在≦ 100nm,及導電塑膠球表面接觸電阻<10Ω 的範圍
 
■ 未來應用
半導體封裝製程精密線路製作(L/S<5/5)、高精密電路板的精密線路製作、觸控面板的金屬線路製造等、ACF 導電塑膠粒子製作( 粒徑<5 微米)。
 
精密電鑄/ 蝕刻微成型技術
■ 技術簡介
以電鑄方式,搭配表面修飾技術,製作具高熱傳導、低形變、強度高、耐磨性好的高安定性金屬膜材,再結合黃光微影技術及精密兩段式蝕刻技術,製作各式具精密結構之模具與元件。可運用於半導體、顯示器、微機電、太陽能、被動元件等產業。
 
■ 技術特色
► 具大面積上的精準性,可控制的精微結構,以及小型量產能力。特殊立體電鑄技術
► 具高精密性,本室所掌握之兩階段蝕刻技術 (2-step etching technology),可製作之最大面積(500x500mm2)、最小線寬25μm、板厚30μm、尺寸公差±3μm。位置累積精度≦ ±10μm at 400mm length
► 電鑄製作高安定性金屬膜材。目前以鎳系合金 ( 鎳鈷、鎳鐵、鎳磷 ) 為主,最大面積 (400x500mm2)。合金成分均勻控制,透過多段電流沉積,控制沉積過程之成分均勻性,合金成分誤差<±3wt%
 
■ 應用範圍
AMOLED 金屬遮罩、太陽能電池印刷網版、精密微流道製作、精密篩網、微探針管。
 
工研院材化所 J400 精微成型與表面技術研究室
★以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
相關文件:2019MCL-J400.pdf

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