高功能精密金屬鍍層技術
■ 技術簡介
本技術在導體或非導體材料表面，沉積均勻且緻密之連續金屬層。除了展現出絕佳的厚度均勻性及附著性，並可針對功能需求，調整表面特性，使具備耐刮、高尺寸安定性等特質。本技術採全濕式製程，已施作於玻璃/ 晶圓上驗證Fan-Out 製程中精細線路的製作以及高深寬比之盲孔/ 通孔填孔技術。也開發出高速厚銅沉積技術，可在20ASD下快速沉積300μm 以上的銅鍍層，或在塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層，運用於ACF異方性導電膠。
■ 技術特色
► 可以在非導體或特殊基材：如玻璃、晶圓、塑料、陶瓷材料、纖維、鎂、鋁、鈦合金、石墨表面，
► 沉積各種金屬，如金、銀、銅、鎳、錫、鈷等，或上述金屬之合金
► 沉積厚度：數十奈米至數百微米 (視功能需求)，電流密度：0.1~25 ASD
► 玻璃或矽晶圓表面可直接沉積 20μm 之銅金屬，附著力可通過百格測試 (ASTM_5B)
► PI 表面可直接沉積 3μm 之銅金屬，附著力可通過百格測試 (ASTM_4B)
► 塑膠球表面形成高均勻、低電阻的連續性奈米金屬膜層，可以將連續金屬膜層厚度控制在≦100nm，導電塑膠球表面接觸電阻<10Ω 的範圍
■ 未來應用
半導體封裝製程精密線路製作(L/S<2μm/2μm)、高功率電路板的厚銅線路製作、觸控面板的金屬線路製造等、ACF 導電塑膠粒子製作( 粒徑<5μm)。
精密功能鍍膜與微成型技術
■ 技術簡介
以電化學製程，搭配表面修飾技術，在工件表面製作具高熱傳導、低形變、強度高、耐蝕性好的高功能性膜材。與黃光微影技術結合，在模具與元件表面製作精密結構。已運用於半導體/ 光電元件真空設備之表面處理，或微感測器、精密模具之微流道與抗蝕結構製作。
■ 技術特色
► 高精準陽極膜厚度控制；複雜結構內外膜厚誤差 ±1μm，符合超高真空環境需求；具小型量產與產線設計能力
► 週期性均勻 AAO 模板，最小孔洞尺寸 25nm，最大面積 A4 size
► 奈米孔洞消光技術，陽極膜光學反射率小於 10%，滿足 EUV 曝光系統環境
► 兩階段精密蝕刻技術與高精密電鑄技術，可製作之最大面積 500x500 mm2，微結構最小尺寸約10μm
► 可製作內徑 ~70μm，外徑 90μm 之金屬複合層微管
► 超薄熱管 / 微反應器之流道製作與結構設計
■ 應用範圍
半導體設備零組件陽極膜、AMOLED 金屬遮罩、太陽能電池印刷網版、精密熱管微流道製作、精密篩網、微探針管，半導體微米探針。
工研院材化所 J400 精微成型與表面技術研究室