熔射覆膜技術
▣ 熔射塗層技術(50~500μm)
本技術利用電漿、火焰及電弧所產生的熱能，加熱陶瓷粉末、金屬線材或金屬粉末，使之熔融後噴覆於機械零組件表面，形成保護塗層。可製作的塗層功能，包括抗磨耗、耐腐蝕、耐候、熱阻隔、尺寸修補、生物相容、多孔、絕緣、吸附及可磨等功能性塗層。目前的技術應用領域包括航空、太空、火力發電、核能發電、水力發電、生醫科技、鋼鐵工業、運輸工業、機械工業、半導體及民生工業等。
CVD鍍膜、雷射沉積技術
▣ 碳化矽(SiC)塗層技術(1μm~2mm)
■ 技術簡介
碳化矽(SiC) 是一種含有共價鍵的陶瓷材料，由於其具備良好的硬度、耐熱性、耐氧化性、耐腐蝕性及高導熱性，因此，SiC 膜層可應用於LED 磊晶石墨載盤、半導體、光電、機械、航太、汽車等相關產業的耐高溫、耐熱衝擊、耐磨及高散熱性零組件上。
■ 技術規格
► 鍍膜面積達 20 公分直徑
► 膜層厚度達 70μm 以上
► 膜層結構以 3C-SiC 為主
► SiC 膜層硬度 >15 GPa
▣ 雷射沉積技術 (200μm~)
雷射沉積技術具有快速成型的優點，在快速製作大型尺寸的塗層或元件具有極大優勢，製作過程的材料利用率高，可在物件表面上堆疊塗層或修補元件，亦可在其他元件上添加附屬元件，或是直接積層製造3D 元件。
工研院材化所 J200 高階功能性鍍膜與應用研究室