熱管理材料及模組應用技術

■ 技術服務
先進熱管理實驗室整合高導熱、散熱無機材料、熱電材料與模擬設計, 建立高熱源的散熱技術; 以獨特成分配方開發高導熱介面材料(Thermal Iinterface Materials)、超薄均熱板(Ultra-thin Vapor Chamber)、高強度高熱傳銅合金超薄管材(Ultra Thin Copperalloy)、熱電材料與模組(Thermal-electric Materials and Module) 等技術,結合散熱模擬設計, 提供國內外的高頻、高功率元件與模組達到快速導熱、散熱功能, 並兼具輕薄短小的客製化熱管理。
 
▣ 高導熱複合材料技術
► 低膨脹、高導熱 Al-SiC 複材
► 高導熱 Al-graphite/Cu-graphite 複材
高導熱複合材料技術
Al-SiC 複材與功率模組基板應用
 
▣ 熱管 / 均熱板技術
► 高強度、高延性銅合金超薄殼材
► AI 輔助高滲透毛細結構設計
► 熱管 / 均熱片導熱特性驗證
► 高強度低溫封合材料
► 高導熱材料熱傳導量測與驗證
熱管 / 均熱板技術
均熱片與最佳化毛細質傳結構設計開發
 
▣ 熱介面材料開發
► 熱介面超薄片材與膠體材料技術
► 高親和力介面材料設計
► 低黏度、高熱傳導率
► 超低介面熱阻
► 熱阻量測標準驗證平台
 
▣ 高導熱軟性石墨膜技術
► 石墨 / 銅複合導熱膜
► 多層堆疊軟性石墨膜
► 石墨膜熱擴散係數驗證
高導熱軟性石墨膜技術
奈米金屬熱界面材料及銅/ 石墨複合導熱膜
 
▣ 熱電材料與模組技術
► 熱電材料配方設計與合成
► 熱電晶片結構客製化製造
► 熱電晶片特性驗證
► 熱電致冷 / 廢熱發電應用
熱電材料與模組技術
熱電材料與發電模組
 
▣ 散熱方案最佳化設計
► 熱場與散熱方案模擬計算
► 熱管理材料 / 模組整合應用
散熱方案最佳化設計
熱場模擬及散熱方案最佳化設計
 
工研院材化所 J100 高階熱管理設計與應用研究室
★以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
相關文件:2020MCL-J100.pdf

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