熱管理材料及模組應用技術

本實驗室整合高導熱、散熱無機材料、熱電材料與模擬設計， 建立高熱源的散熱技術； 以獨特成分配方開發高導熱介面材料(Thermal Interface Materials)、超薄均熱板(Ultra-thin Vapor Chamber)、高強度高熱傳銅合金超薄管材(Ultra Thin Copper Alloy)、熱電材料與模組(Thermal-electric Materials and Module) 等技術，結合散熱模擬設計，提供國內外高頻、高功率元件與模組達到快速導熱、散熱功能，並兼具輕薄短小的客製化熱管理。

 

液體冷卻冷板技術 ► 高強度高導熱殼體材料 ► 高散熱效率流道模擬設計開發 ► 高可靠性暫態液相接合技術 ► 高熱傳奈米流體 ► 冷板元件性能量測

高導熱複合材料技術

► 高熱傳、輕量化之鋁鑽複合材料

► 高熱傳、低膨脹係數之銅鑽複合材料

金屬基複合材料與功率模組散熱應用

 

熱界面材料技術

■ 金屬基─界面導熱材料開發 ► 超低界面熱阻矽基導熱界面材料 ► 可固化機制避免流擠現象 ► 添加石墨烯與液態金屬 ► 100 瓦加熱功率下冷熱端溫差僅 0.2 度 ► 高親和力界面適用各種表面 ► 可預製成片狀可撓性導熱材

 

散熱方案最佳化設計

► 衛星軌道熱傳模擬

► 電子元件 /PCB 電路板散熱模擬分析

► 基地台散熱模擬與設計

► 散熱與耐熱材料技術整合

熱場模擬及散熱方案最佳化設計

 

全金屬─熱界面材料

► 高導熱低熔點合金熱界面材料開發

► 全金屬合金熱界面材料設計開發

 

熱電材料與模組技術

► 熱電材料配方設計與合成

► 熱電晶片結構客製化製造

► 熱電晶片特性驗證

► 熱電致冷 / 廢熱發電應用

熱電材料與發電模組

 

工研院材化所 J100 高階熱管理設計與應用研究室