本實驗室整合高導熱、散熱無機材料、熱電材料與模擬設計, 建立高熱源的散熱技術; 以獨特成分配方開發高導熱介面材料(Thermal Interface Materials)、超薄均熱板(Ultra-thin Vapor Chamber)、高強度高熱傳銅合金超薄管材(Ultra Thin Copper Alloy)、熱電材料與模組(Thermal-electric Materials and Module) 等技術,結合散熱模擬設計,提供國內外高頻、高功率元件與模組達到快速導熱、散熱功能,並兼具輕薄短小的客製化熱管理。
液體冷卻冷板技術 ► 高強度高導熱殼體材料
► 高散熱效率流道模擬設計開發
► 高可靠性暫態液相接合技術
► 高熱傳奈米流體
► 冷板元件性能量測
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高導熱複合材料技術
► 高熱傳、輕量化之鋁鑽複合材料
► 高熱傳、低膨脹係數之銅鑽複合材料
熱界面材料技術
■ 金屬基─界面導熱材料開發
► 超低界面熱阻矽基導熱界面材料
► 可固化機制避免流擠現象
► 添加石墨烯與液態金屬
► 100 瓦加熱功率下冷熱端溫差僅 0.2 度
► 高親和力界面適用各種表面
► 可預製成片狀可撓性導熱材
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散熱方案最佳化設計
► 衛星軌道熱傳模擬
► 電子元件 /PCB 電路板散熱模擬分析
► 基地台散熱模擬與設計
► 散熱與耐熱材料技術整合
全金屬─熱界面材料
► 高導熱低熔點合金熱界面材料開發
► 全金屬合金熱界面材料設計開發
熱電材料與模組技術
► 熱電材料配方設計與合成
► 熱電晶片結構客製化製造
► 熱電晶片特性驗證
► 熱電致冷 / 廢熱發電應用
工研院材化所 J100 高階熱管理設計與應用研究室