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高密度複合材料探針卡

本研究首創玻璃/金屬複合微機電探針，取代傳統全金屬探針，由於玻璃之降伏強度遠高於金屬，故可將探針寬度由40μm縮減至10μm以下，解決目前金屬探針結構過細時，探針極容易因彎曲應力超過降伏強度而導致永久變形的失效問題。玻璃/金屬複合微機電探針可將探針間距縮小至20μm以下，探針密度提高，有助於解決目前IC元件電極密度無法縮小之問題。傳統探針卡之電路轉接板使用多層PCB板或多層陶瓷電路板，多層PCB板使用高分子Epoxy等材料，熱膨脹係數大...... [詳細]

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