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IC載板用增層材料技術開發趨勢

AI、5G毫米波和大數據應用快速發展，帶動HPC與伺服器所需的高運算、高頻寬晶片封裝，也接連帶動IC載板朝向以ABF (Ajinomoto Build-up Film)增層的發展趨勢。ABF載板能提供低介電常數(Dk)、低損耗因子(Df)與高佈線密度，可以穩定訊號的完整性與高效能的功耗，進而加速提高晶片效能與效率。在IC載板市場面向，台灣具備完整供應鏈與高全球市占率優勢，國內IC載板產值將後勢看漲。本文內容將說明與彙整IC封裝載板市場動...... [詳細]

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