AI、5G、AIoT、車用電子已成為推動半導體未來成長的重要動能,再加上因應疫情帶動的遠端購物、醫療等商機,預估都將提高半導體構裝材料的需求 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 2020. 9. 16 出刊 【工業材料雜誌】新世代構裝技術下之重佈線與增層材料【材料最前線】儲冷水合物的種類與選擇(下)【材料News】產總研等利用無電解電鍍,開發貼附金電極之有機電晶體【研討會】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班 新世代構裝技術下之重佈線與增層材料 人工智慧與5G、AIoT已成為推動半導體未來成長的重要動能,新應用產品如:邊緣運算、HPC、伺服器、5G智慧型手機等消費性電子產品將持續推陳出新,車用電子市場需求預估也將與日俱增。另一方面,因2019年底爆發之COVID-19疫情,於居家防疫的情況下,也帶動半導體另類商機,遠端購物、遠端工作、智慧工廠,甚至開始規劃遠端醫療的可行性,預估都將提高半導體與半導體構裝材料的需求。至2020年7月初,全球統計超過50萬人死於此病毒,確診病例更高達1,200萬人,感染人數仍持續上升中,疫情已經蔓延至195個國家及地區,世界各地的經濟活動皆受到一定程度之衝擊,疫情將是2020年產業重要的變因之一。於疫情下,惟網通設備與產品趨勢仍被---《本文節錄自「工業材料雜誌」405期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》 儲冷水合物的種類與選擇(下) 相對於其他客體分子,水溶性有機分子優越性在於與水分子的強大混合能力,實現更高的水合物形成速率,及與儲冷設備更高相容性。迄今為止,大多數水溶性有機物研究都集中在THF、四丁基溴化銨(TBAB)和四丁基溴化phosph(TBPB)。 5.97~30.29 wt%THF水合物的對應分解溫度為2.65~4.36 ℃,並且已經研究水溶性有機水合物漿料的流動性、無規則性產生和傳熱性能。Silva等在環境壓力下使用THF和水混合系統研究水合物漿料的流變特性。他們指出,水合物漿液的流動受流變儀的幾何形狀、剪切歷史和剪切速率影響,結果證明THF水合物是一種良好的儲冷媒介物。然而,THF水合物的成核表現出高度的無規則性,在高過冷條件下,水合物誘導時間的---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:呂錫民),更多資料請點選 MORE 瀏覽》 產總研等利用無電解電鍍,開發貼附金電極之有機電晶體 利用金屬3D列印技術,開發「附加自我觸媒機能之金屬觸媒反應器」 SAKATA INX開發含有生質原料之UV硬化型噴墨列印油墨 美國MIT開發熱硬化塑膠分解後再利用之技術 新開發可反覆使用的3D口罩,不織布使用量僅1/10 RICOH開發出世界最輕量雙眼視覺型智慧眼鏡 Panasonic加速CeF高濃度化開發,期擴大採用於家電零組件 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 材料多尺度模擬與平台應用技術&混合分散技術平台 磁性材料及元件應用技術 直接甲醇燃料電池發電機&燃料電池混成電力長航時無人機 感測元件與模組應用技術&超薄型壓電材料應用技術 熱管理材料及模組應用技術 金屬材料表面改質技術&碳化矽(SiC)塗層技術及應用 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 智慧製造產學精準媒合會(免費!) 可撓曲觸控用材料、製程與設備技術人才培訓班 水性塗料配方設計與市場應用 FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 產業新尖兵計畫(全額補助還有學習獎勵金) 109年度科管局關鍵專業技術人才培訓計畫—半導體、資通訊、跨領域AI plus SEMICON Taiwan國際半導體展9月23日開展,歡迎線上登錄報名觀展! 先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班 PICS GDP精修班 材料智能設計與應用 2030五大領域關鍵工程師精修系列 【台灣國際照明科技展】徵展中! 2020 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週 電子報內容均屬於「材料世界網」所有,禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見,歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心│聯絡我們│廣告業務│訂閱│推薦訂閱│取消訂閱