新世代構裝技術下之重佈線與增層材料

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AI、5G、AIoT、車用電子已成為推動半導體未來成長的重要動能,再加上因應疫情帶動的遠端購物、醫療等商機,預估都將提高半導體構裝材料的需求

2020. 9. 16 出刊
  【工業材料雜誌】新世代構裝技術下之重佈線與增層材料
【材料最前線】儲冷水合物的種類與選擇(下)
【材料News】產總研等利用無電解電鍍,開發貼附金電極之有機電晶體
【研討會】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班
 
工業材料雜誌當期介紹
  新世代構裝技術下之重佈線與增層材料

人工智慧與5G、AIoT已成為推動半導體未來成長的重要動能,新應用產品如:邊緣運算、HPC、伺服器、5G智慧型手機等消費性電子產品將持續推陳出新,車用電子市場需求預估也將與日俱增。另一方面,因2019年底爆發之COVID-19疫情,於居家防疫的情況下,也帶動半導體另類商機,遠端購物、遠端工作、智慧工廠,甚至開始規劃遠端醫療的可行性,預估都將提高半導體與半導體構裝材料的需求。至2020年7月初,全球統計超過50萬人死於此病毒,確診病例更高達1,200萬人,感染人數仍持續上升中,疫情已經蔓延至195個國家及地區,世界各地的經濟活動皆受到一定程度之衝擊,疫情將是2020年產業重要的變因之一。於疫情下,惟網通設備與產品趨勢仍被---《本文節錄自「工業材料雜誌」405期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
【SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展 / 國際論壇】9/23~9/25 台北南港展覽館開展
 
材料最前線
 

儲冷水合物的種類與選擇(下)

相對於其他客體分子,水溶性有機分子優越性在於與水分子的強大混合能力,實現更高的水合物形成速率,及與儲冷設備更高相容性。迄今為止,大多數水溶性有機物研究都集中在THF、四丁基溴化銨(TBAB)和四丁基溴化phosph(TBPB)。 5.97~30.29 wt%THF水合物的對應分解溫度為2.65~4.36 ℃,並且已經研究水溶性有機水合物漿料的流動性、無規則性產生和傳熱性能。Silva等在環境壓力下使用THF和水混合系統研究水合物漿料的流變特性。他們指出,水合物漿液的流動受流變儀的幾何形狀、剪切歷史和剪切速率影響,結果證明THF水合物是一種良好的儲冷媒介物。然而,THF水合物的成核表現出高度的無規則性,在高過冷條件下,水合物誘導時間的---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:呂錫民),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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材料News
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混合分散技術應用平台
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