創新低碳被動元件技術

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被動元件產業淨零碳排的主要挑戰為高能耗製程

 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀         2025. 6. 18出刊    取消訂閱
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工業材料雜誌
  創新低碳被動元件技術 

被動元件產業在邁向「淨零碳排」的趨勢中,正面臨能源轉型、供應鏈壓力與永續治理的多重挑戰。被動元件產業淨零碳排的主要挑戰為高能耗製程,製造陶瓷電容、電阻等元件需高溫燒結、鍍膜等製程,碳排高、減碳難度大,同時原物料來源碳足跡高,供應鏈跨區域複雜,難以掌握間接排放,尤其是上游原料與下游客戶使用階段的碳排放。因此,被動元件淨零碳排創新技術將針對低碳排原物料,如以卑金屬取代貴金屬,以及縮短目前被動元件的製程,特別是高溫燒結的製程。本文介紹兩種低碳被動元件創新技術,一是創新低碳電容器技術,由於積層陶瓷電容器(MLCC)中相鄰內部電極之間的距離非常接近,因此可採用直接電鍍鎳(Ni)終端方式來---《本文節錄自「工業材料雜誌」462期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
 
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