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3/19下午 |
均勻化分散，保持透明性！
【日大理工教授】聚醯亞胺基材中二氧化矽粒子的奈米分散化及其複合材料的特性 |
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3/28全天 |
揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響！【宇都宮大教授】
● 日本材料接觸角與濕潤性的基礎、測量評估、分析
材料的濕潤性及其控制對於許多科學與工程領域至關重要。了解接觸角、表面張力及其測量方法，能夠幫助我們設計出適應特定應用需求的材料，從而提升其性能和耐久性。通過先進的表面分析技術，能夠進一步了解表面微觀結構與化學成分對濕潤性的影響，為材料的表面設計與改性提供強有力的支持。
 圖：AFM images of thiol SAM coated Cu surface with wettability gradient
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5/8+9全天 |
高機能性賦予！
● 高功能塗佈層的無缺陷均勻化 【FujiFilm退役專家，東京大學碩士1980】 |
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5/16全天 |
難燃化或者低溫焊接？聚烯烴低傳輸損耗實用化！
【日本專家】聚烯烴的特性、製造、應用及新型環保高性能化技術動向 |
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6/20全天 |
●【日本專家】塗布膜乾燥硬化、膜面控制、故障應對及最新紅外線乾燥技術 |
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6/24全天 |
【日本專家】聚氨酯在泡沫、塗料與複合材料應用技術~燃料電池車CFRP製氫氣罐、重防腐塗料、汽車用途臭味減少、環境水份影響~ |
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5/15全天 |
【日本專家】矽烷偶聯劑的基礎、界面結構控制與功能材料的應用 |
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7/30全天 |
【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向 |
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8/28+29全天 |
好評講師！
【日本專家】架橋(交聯)技術實務應用 |
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9/12全天 |
【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望 |
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10/17全天 |
【日本專家】核心塗佈精密技術—棒式塗佈的詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較 |
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10/31全天 |
【日本專家】聚氨酯原料的特性、分析、評估、有害性 |
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04/11(五)
09:30-16:30 |
利用Chiplet提高良率！
● 如何防止Si晶圓表面污染的超清潔化技術？ 【日本SONY研究員退役專家】 |
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4/17全天 |
材料化學品觀察PFAS影響、替代方案！
【日東工業退專】歐規PFAS最新動向與對氟樹脂的影響及替代方案 |
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4/18全天 |
尖端EUV金屬乾式光阻劑製程！
★【日本松下電器工業退專】EUV微影與光阻劑的最先端技術 |
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6/6全天 |
從半導體角度觀察PFAS動向及應對情況！
【東京精密退專】PFAS規範動向與半導體產業影響 |
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6/27全天 |
●【日本Disco退專】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術 |
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8/11全天 |
●【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術 |
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9/9全天 |
【日本專家】氟樹脂的知識、塗層方法及塗膜的評估與故障對策 |
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7/4全天 |
●【olympus退專】光學薄膜的設計、製膜與應用 |
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3/27全天 |
PI特性優化！
【日本專家】聚醯亞胺的合成、特性與高機能化 |
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7/15全天 |
●【住友化學退專】聚醯亞胺的低介電開發 |
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3/26全天 |
環保型難燃劑！
【日本專家】高分子難燃化與阻燃劑配方設計，高頻低介電基板用途與環保型最新動向 |
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4/10上午 |
★【日本專家】CPO光波導在主動光學封裝基板的應用 |
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4/15全天 |
薄膜化軟板化的LCP加工！
●【村田製作所退專】LCP的基本特性與LCP-FCCL / LCP-多層FPC形成技術 |
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4/23全天 |
電路板材料！
●【新日鐵退專】環氧樹脂在增層載板、高頻電路板、FPC的黏著技術 |
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5/20全天 |
【日本專家】EV車用半導體可靠性、SiC元件挑戰與國際標準動向 |
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5/23全天 |
★【日本專家】半導體封裝EPOXY的硬化劑、填料與SiC模組應用 (絕緣片) |
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5/29+30全天 |
環氧樹脂薄膜化！
【日立化成退專】環氧樹脂的實務知識與薄膜化及接著性賦予技術及其應用 |
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6/12+13全天 |
★【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計 |
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7/17+18全天 |
環氧樹脂高頻化應用！
【日本專家】環氧樹脂耐熱性提升與相反功能性並存的分子設計及高頻應用最新動向 |
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8/22全天 |
【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析 |
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8/26下午 |
【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材 |
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9/26全天 |
【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術 |
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7/11全天 |
●【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測 |
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4/22全天 |
★【日本專家】AI應用於FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術 |
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6/23全天 |
★【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態 |
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5/15下午 |
【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向 |
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8/27全天 |
【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass |
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8/25全天 |
【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用 |
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9/12全天 |
【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望 |
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6/4全天 |
【日本專家】AI圖像識別介紹及工廠現場的應用 |
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7/8全天 |
★【日本專家】少量Data異常檢測與生成AI在製造現場的導入與應用要點 |
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新竹 |
▲【日本專家】生成式AI應用於生產現場的關鍵要點 |
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7/22全天 |
【日本專家】蒸餾模擬計算 (EXCEL公式) |
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三建技術課程 張小姐
T：02-2536-4647 # 10
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