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5/15上午 |
【日本專家】低軌衛星規格與一般電子設備的區別 |
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5/27上午 |
【日本專家】太空環境中的光通訊特性與應用動向 |
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6/19下午 |
【日本專家】低軌衛星觀測用途的傳感器穩定運作技術 |
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7/23下午 |
【日本專家】低軌道的衛星RF通訊技術 |
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4/23全天 |
加開實體名額！
●【電路板材料】低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、軟板高絕緣可靠性
說明利用SAP製造半導體封裝基板的方法，環氧樹脂被應用於核心板(即剛性基板)以及接著用膠膜中。SAP 可實現更細的線路(達2μm/2μm)，具備高解析度、材料使用效率高、表面平坦度佳等優勢，適合應用於多層堆疊與先進封裝技術。此法特別適用於AI、高速運算與行動裝置晶片等對訊號完整性與微小尺寸要求極高的應用領域。
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5/20全天 |
【日本專家】EV車用半導體可靠性、SiC元件挑戰與國際標準動向 |
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5/23全天 |
★【日本專家】半導體封裝EPOXY的硬化劑、填料與SiC模組應用(絕緣片) |
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5/29+30全天 |
環氧樹脂薄膜化！
【日立化成退專】環氧樹脂的實務知識與薄膜化及接著性賦予技術及其應用 |
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6/12+13全天 |
★【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計 |
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6/18下午 |
★【日本專家】CPO光波導在主動光學封裝基板的應用
提前30天確認是否來台灣舉辦實體研討會 |
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7/17+18全天 |
環氧樹脂高頻化應用！
【日本專家】環氧樹脂耐熱性提升與相反功能性並存的分子設計及高頻應用最新動向 |
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8/22全天 |
【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析 |
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8/26下午 |
【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材 |
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9/26全天 |
【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術 |
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7/11全天 |
●【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測 |
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4/17全天 |
材料化學品觀察PFAS影響、替代方案！
【日東工業退專】歐規PFAS最新動向與對氟樹脂的影響及替代方案 |
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6/6全天 |
從半導體角度觀察PFAS動向及應對情況！
【東京精密退專】PFAS規範動向與半導體產業影響 |
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6/27全天 |
●【日本Disco退專】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術 |
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7/10全天 |
★【日本松下電器工業退專】EUV微影與光阻劑的最先端技術 |
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8/11全天 |
●【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術 |
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9/9全天 |
【日本專家】氟樹脂的知識、塗層方法及塗膜的評估與故障對策 |
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7/4全天 |
●【olympus退專】光學薄膜的設計、製膜與應用 |
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7/15全天 |
●【住友化學退專】聚醯亞胺的低介電開發 |
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6/20全天 |
塗佈技術國際知名專家，成瀬康人！
●【日本專家】塗布膜乾燥硬化、膜面控制、故障應對及最新紅外線乾燥技術 |
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6/24全天 |
【日本專家】聚氨酯在泡沫、塗料與複合材料應用技術~燃料電池車CFRP製氫氣罐、重防腐塗料、汽車用途臭味減少、環境水份影響~ |
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5/15全天 |
【日本專家】矽烷偶聯劑的基礎、界面結構控制與功能材料的應用 |
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7/30全天 |
【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向 |
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8/28+29全天 |
好評講師！
【日本專家】架橋(交聯)技術實務應用 |
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9/12全天
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【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望 |
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下半年舉辦 |
難燃化或者低溫焊接？聚烯烴低傳輸損耗實用化！
【日本專家】聚烯烴的特性、製造、應用及新型環保高性能化技術動向
原訂5/16（改期至下半年） |
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10/17全天 |
塗佈技術國際知名專家，成瀬康人！
【日本專家】核心塗佈精密技術—棒式塗佈的詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較 |
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10/22+23全天 |
高機能性賦予！
●【日本專家】高功能塗佈層的無缺陷均勻化 【FujiFilm退役專家，東京大學碩士1980】 |
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10/31全天 |
【日本專家】聚氨酯原料的特性、分析、評估、有害性 |
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4/22下午
同步中文字幕! |
FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術
★【TGV】玻璃鑽孔3μm直徑(5μm間距)，精準控制孔洞大小位置
本課程邀請TACMI聯盟發起人東京大學的主責教授，首次擔任研討講師向外講述內容 |
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6/23全天 |
★【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態
五、TGV與Glass Core基板技術
5.1 Glass Core基板的優勢
5.2 Glass Core基板的製造技術
5.3 玻璃鑽孔技術的發展趨勢
5.4 電路形成技術與製程挑戰 |
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5/14下午 |
【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向
三、樹脂、玻璃、Cu之間的黏著與接合
3-1 異種材料界面中的黏著與接合技術
3-2 電路板中的樹脂-Cu 界面的黏著與接合
3-3 先進半導體封裝用玻璃介面材料中的玻璃-Cu界面的黏著與接合 |
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8/27全天 |
【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass |
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8/25全天 |
【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用 |
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9/12全天 |
【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望 |
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6/4全天 |
【日本專家】AI圖像識別介紹及工廠現場的應用 |
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7/8全天 |
★【日本專家】少量Data異常檢測與生成AI在製造現場的導入與應用要點 |
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新竹 |
▲【日本專家】生成式AI應用於生產現場的關鍵要點 |
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7/22全天 |
【日本專家】蒸餾模擬計算 (EXCEL公式) |
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三建技術課程 張小姐
T：02-2536-4647 # 10
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