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2025年日本專家課程一覽表 (下載) |
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(2025年)前瞻RD技術需求問卷調查 |
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02/19 |
1330-1630 |
TGV |
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【日本專家】鍍膜底漆在玻璃Glass貫穿基板上的應用 |
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04/22 |
0930-1630 |
TGV |
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【日本專家】AI應用於FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術 ★ |
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05/15 |
1300-1600 |
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【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向 |
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06/23 |
0930-1630 |
Glass Core |
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【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態～本課程將帶回ECTC 2025第一手資訊～ ★ |
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五、TGV與Glass Core基板技術
5.1 Glass Core基板的優勢
5.2 Glass Core基板的製造技術
5.3 玻璃鑽孔技術的發展趨勢
5.4 電路形成技術與製程挑戰 |
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08/27 |
0930-1630 |
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【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass |
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08/25 |
0930-1630 |
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【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用 |
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09/12 |
0930-1630 |
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【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望 |
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03/07 |
0930-1630 |
信州大教授 |
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日本光學多層膜、多層薄膜的最佳設計法 |
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07/04 |
0930-1630 |
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olympus退役專家【日本專家】光學薄膜的設計、製膜與應用 |
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03/19 |
1330-1630 |
文科省計畫成員/日大教授 |
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【日本專家】聚醯亞胺基材中二氧化矽粒子的奈米分散化及其複合材料的特性 |
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03/27 |
0930-1630 |
旭化成轉任茨城大教職 |
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【日本專家】聚醯亞胺的合成、特性與高機能化 |
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04/15 |
0930-1630 |
村田製作所退役專家 |
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【日本專家】LCP的基本特性與LCP-FCCL/LCP-多層FPC形成技術 |
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05/16 |
0930-1630 |
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【日本專家】聚烯烴的特性、製造、應用及新型環保高性能化技術動向 |
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07/11 |
0930-1630 |
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【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測 |
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07/15 |
0930-1630 |
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【日本專家】聚醯亞胺的低介電開發 |
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02/19 |
0900-1200 |
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日本CMP研磨液(Slurry)介紹~拋光漿料構成到機制全面解說~ |
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● HKRMG的情況
● 層間絕緣膜成膜
● 研磨顆粒作用於何處？
● 為什麼混合磨料具有更高的拋光率？ |
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03/24 |
0930-1630 |
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【日本專家】高導電化的導電高分子之摻雜工程、載體傳導機制與應用技術 |
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03/25 |
0900-1200 |
三菱工程塑料(株)退役專家 |
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【日本專家】生物質可降解性塑膠的開發動向與案例介紹 |
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03/26 |
0930-1630 |
新日鐵住金化學退役專家 |
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【日本專家】高分子難燃化與阻燃劑配方設計，高頻低介電基板用途與環保型最新動向 |
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