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5/23全天 |
★【日本專家】IC封裝材料的硬化特性與高機能應用
．全新型高體積骨架結構的高耐熱劣化EPOXY
．新型介晶結構的高熱導EPOXY |
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5/27上午 |
【日本專家】低軌衛星光通訊模組的關鍵元件與性能設計要點 |
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6/6全天 |
【東京精密退專】從蝕刻到封裝：PFAS規範挑戰、現況與替代材料探討 |
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6/18下午 |
★【日本專家】CPO「主動光學封裝」與「核心製程技術」的技術深度 |
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6/20全天 |
●【日本專家】塗布膜乾燥硬化、膜面控制、故障應對及最新紅外線乾燥技術 |
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【日本專家】高頻5G毫米波基板用途的，低介電材料設計與開發實例解析
■ 主辦單位：三建技術課程
■ 日期時間：2025/06/12(四)+06/13(五) 09:30-16:30
■ 上課地點：台北+台南+線上直播
■ 習得知識：
．高頻基板技術趨勢
．高頻基板材料的要求特性和材料設計
．高頻基板材料的評估技術
．高頻基板材料的技術開發趨勢與開發案例
■ 大綱摘要：
5G技術對大容量與高速傳輸的需求提升，伴隨而來的是高頻訊號帶來的傳輸損耗、發熱與延遲問題。為改善性能，需使用低介電損失的絕緣材料。
本課題將介紹高頻基板(5G與毫米波)的技術趨勢、所需材料特性與設計重點，並探討評估方法與新材料的發展方向與應用實例。
一、高頻基板技術動向
二、高頻基板材料的要求特性、評估技術與材料設計
三、高頻基板材料的特性與進展
四、低介電材料的特性與進展
五、低介電材料的開發案例與實際技術 |
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8/26下午 |
【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材 |
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6/23全天 |
★【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態
五、TGV與Glass Core基板技術
5.1 Glass Core基板的優勢
5.2 Glass Core基板的製造技術
5.3 玻璃鑽孔技術的發展趨勢
5.4 電路形成技術與製程挑戰 |
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7/15全天 |
●【住友化學退專】聚醯亞胺的低介電開發 |
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7/23下午 |
【日本專家】低軌道的衛星RF通訊技術 |
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7/30全天 |
【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向 |
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8/22全天 |
【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析 |
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三建技術課程 張小姐
T：02-2536-4647 # 10
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