陶瓷與3D列印技術的結合，賦予設計極大的靈活性，為航太、醫療和電子等領域帶來創新應用 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 5. 21 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】淺談3D列印陶瓷【材料News】無須熔融之鋁板點接合，且強度提高30%以上【研討會】健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 淺談3D列印陶瓷陶瓷材料因其高耐熱性、耐久性和良好的生物相容性等特性，在許多高階應用中有不可替代的優勢。陶瓷與3D列印技術的結合，超越了傳統陶瓷製造在形狀複雜和客製化方面的限制，為航太、醫療和電子等領域帶來創新應用，例如輕量化的陶瓷零件和生物相容性植入物。這種結合為高性能組件開發提供了前所未有的可能性，是過去傳統方法難以實現的。陶瓷3D列印使用的材料種類繁多，大致可以分為傳統陶瓷和技術陶瓷兩大類。傳統陶瓷包括如：黏土、瓷和陶器，通常用於藝術和裝飾用途；而技術陶瓷，又稱先進陶瓷或工程陶瓷 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」461期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 無須熔融之鋁板點接合，且強度提高30%以上 Oji F-Tex推出PFAS-free耐油紙 透過抑制表面缺陷，開發出高品質CNF TRC推出極微量氟元素定量分析服務 第一工業製藥推出無須溶劑稀釋、環境友善之UV硬化樹脂 三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料Yuho推出採用天然纖維與生質樹脂之不織布新材料 天然由來SAP片材，可廣泛應用於農業、美容及醫療等領域 Harima Chemicals等開發出植物性瀝青再生用添加劑 製程優化與智慧節能操控技術 導電碳墨材料技術 & 藍光感光彩色光阻技術 低介電增層材料技術 & 材料驗證平台 聚酯紡織品脫色循環回收技術 化合物半導體:高頻模組低損耗封裝材料技術 & 易拆解樹脂技術 & 液態模封材料大面積晶圓級液態模封 材料驗證平台 產業AI三日種子 (免費！) ESG低碳化課程 (免費！) 高分子模擬平台與材料設計AI應用研討會 (免費！) 2025 台灣腐蝕與防護大會 健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 2025量測技術研討會—從奈米到微米：粒徑與形態分析的前沿技術與未來趨勢 (免費！) 日本5G毫米波的高頻基板，低介電設計與開發實例解析 低軌衛星規格與一般電子設備的區別 日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 TGV與Glass Core之玻璃專題系列 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱