化合物半導體:高頻模組低損耗封裝材料技術 & 易拆解樹脂技術 & 液態模封材料大面積晶圓級液態模封材料驗證平台

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化合物半導體:高頻模組低損耗封裝材料技術
■ 技術簡介
開發新型具有低介電常數 (Dk) 和低介電損耗因子 (Df) 之低損耗樹脂,並具有高耐熱之液態模封材料特性。
 
■ 關鍵原物料
新型低介損樹脂
 
■ 與國際技術比較
 低損耗樹脂介電特性 
低損耗樹脂介電特性
 
 低損耗封裝材料介電特性 
低損耗封裝材料介電特性
 
■ 技術成果
   ► 台灣專利:110145160( 審查中 )
   ► 美國專利:P54100033US( 申請中 )
   ► 中國專利:P54100033CN( 申請中 )
 
易拆解樹脂技術
■ 技術簡介
   ► 新型選擇性斷鏈樹脂材料
   ► 觸媒催化低溫裂解
   ► 樹脂系統具配方流動性優勢
 
■ 關鍵原物料
可取代或部分取代現有樹脂材料。具液態特性,材料應用有應力貼合、配方流動性之優勢。
易拆解樹脂技術
 
■ 與國際技術比較
易拆解樹脂技術
 
■ 技術成果
   ► 專利 : 環氧樹脂組合物以及樹脂薄膜
   ► 台灣、美國、中國 (P5400050,申請中 )
易拆解樹脂技術
 
液態模封材料大面積晶圓級液態模封材料驗證平台
液態模封材料大面積晶圓級液態模封材料驗證平台
 
工研院材化所 V300 元件封裝材料研究室
相關文件:2024MCL-V300.pdf

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