低介電增層材料技術
■ 技術特性
► 具備低損耗特性
► 符合連續式塗佈製程
► 適用 SAP 製程
■ 核心技術能力
透過配方組成之結構與交聯官能基設計，將低極性樹脂系統與高極性epoxy 系統結合，達到降低介電損耗之效果。
■ 國際技術比較
材料驗證平台
■ 技術特性
► 可協助國內外廠商評估原料於增層材料或銅箔基板之加工性，並製成薄膜或板材測試電性、熱性質、機械特性或可靠度等
► 可評估之原料種類：液態和固態樹脂、交聯劑、起始劑、分散劑/添加劑、耐燃劑、粉體、玻纖布、銅箔、基板、薄膜等材料
■ Development and Evaluation Platform
工研院材化所 V400 高寬頻基板材料研究室