玻璃基板上TGV的金屬化製程

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玻璃通孔(TGV)是在玻璃基板中提供垂直串聯,實現玻璃基板成為中介層的關鍵結構

 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀         2025. 4. 16 出刊    取消訂閱
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工業材料雜誌
  玻璃基板上TGV的金屬化製程

玻璃通孔(TGV)是在玻璃基板中提供垂直串聯,實現玻璃基板成為中介層的關鍵結構,其內部填入金屬銅,使電子訊號可以在上下層間流通。而在玻璃上鑽孔、銅層的填充、玻璃與銅之間的熱膨脹係數(CTE)匹配,以及過程中的研磨切割,都必須有精密的控制,避免造成玻璃基板內部的缺陷形成,影響封裝製程的可信賴度。透過異質材料之間在關鍵特性上的互相搭配,並利用優化製程消除其存在的缺陷,才有機會克服這些障礙。工研院材化所在玻璃材料改質、進出料品質檢測技術與設備開發、金屬化填銅製程以及異質材料整合,都已經建立關鍵
---《本文節錄自「工業材料雜誌」460期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
 
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