扇出型面板級封裝（FOPLP）是近來備受矚目的先進封裝技術，先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。4/17「面板級封裝論壇：製程及材料」，本論壇特別邀請力成科技、群創光電、美國康寧、波色科技及永光化學5家領導廠商專家分享，內容以FOPLP製程、量測及相關設備及材料為主軸，是關注先進封裝議題不可或缺的知識饗宴！
■ 論壇地點：台北南港展覽館1館4樓403會議室
■ 論壇議程：
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時間
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主題
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講師
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13:35-13:40
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主持人開場及介紹
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林顯光/工研院材化所
技術長
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13:40-14:10
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扇出型面板級封裝的解決方案與應用
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林基正/力成科技股份有限公司
副總經理
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14:10-14:40
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FOPLP技術與應用
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林崇智/群創光電股份有限公司
先進封裝事業中心資深處長
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14:40-15:10
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FOPLP與TGV製程問題與檢測技術
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王科順/波色科技股份有限公司
總經理
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15:10-15:40
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AI時代下康寧在先進封裝的玻璃創新應用
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李品彥/美國康寧公司先進封裝解決方案
產品線經理
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15:40-16:10
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感光材料協助FOPLP產業的多元解決方案
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陳怡靜/臺灣永光化學工業股份有限公司
研發副理
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■ 論壇費用：
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身分別 |
價格 |
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會員
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NT 2,500
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非會員
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NT 3,000
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▸ 報名截止日：114年4月11日(五)
▸ 會員包含TDMDA、TPSA、TEEIA及SID Taipei Chapter會員廠商之員工，皆可享有會員優惠價。
▸ 若系統報名金額有誤，敬請來信聯絡，謝謝。
■ 聯絡窗口：台灣顯示器材料與元件產業協會 (TDMDA)