當前市場主流高頻材料包括PTFE、LCP、MPI等，廣泛應用於毫米波雷達、5G/V2X車聯網 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 4. 9 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】智慧座艙高頻通訊材料技術發展與應用【材料News】在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作【研討會】功能性塗料樹脂技術與應用發展研討會 智慧座艙高頻通訊材料技術發展與應用 智慧座艙隨5G、自動駕駛與AI技術發展而快速演進，同時帶動高頻通訊材料需求提升。為確保低延遲、高速穩定的訊號傳輸，材料需具備低介電常數(Dk)、低損耗(Df)、高耐熱性與低吸濕性。當前市場主流高頻材料包括PTFE、LCP、MPI等，廣泛應用於毫米波雷達、5G/V2X車聯網、HUD顯示與高頻天線模組。然而，由於PFAS法規影響，無氟或低氟材料是未來趨勢，LCP與MPI成為潛在替代方案。未來材料發展將聚焦於無氟或低氟技術、超低粗糙度銅箔與環保材料，以滿足6G通訊與智慧座艙的需求，推動智慧座艙朝向高效能與環保方向發展。---《本文節錄自「工業材料雜誌」460期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 在2吋多晶鑽石基板上實現GaN-HEMT製作 從大氣中捕獲二氧化碳並利用於混凝土製造 轉換效率30倍的CO2還原光觸媒 日本合成化工開發出接著強度達35MPa之新型黏合劑 先進陶瓷薄膜與應用研究室 先進陶瓷與晶體材料技術及應用研究室 & TAF認證(4035)檢測實驗室 離子篩分水裂解產酸鹼系統 & 微量全/多氟烷基化合物(PFASs)處理技術 生物脫硫技術 & 高溫耐氨氮厭氧共醱酵技術 水與廢水處理廠智慧化模組與技術 產業AI三日種子 (免費！) ESG低碳化課程 (免費！) 先進顯示技術及應用論壇 面板級封裝論壇：製程及材料 功能性塗料樹脂技術與應用發展研討會 細胞治療研發工程師認證班(第6梯) 細胞治療細胞製備工程師認證班 健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 TGV與Glass Core之玻璃專題系列 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱