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 【熱門頭條】《工業材料雜誌》4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技
術」兩大技術專題
【材料最前線】日本企業利用新材料因應先進封裝翹曲問題
【材料News】可低成本量產之超高水蒸氣阻隔結構，可望應用於鈣鈦礦太陽電池、OLED用途
【研討會】面板級封裝論壇：製程及材料 |
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 《工業材料雜誌》4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題
智慧座艙隨5G、自動駕駛與AI技術發展而快速演進，並以人性化、沉浸體驗為訴求。近期國際展會上常見越來越大的曲面顯示屏，如：橫跨駕駛艙一體化內裝的柱對柱(P2P)顯示屏；另一方面，顯示面積越多影響駕駛安全的可能性也變多，如何提升駕駛專注力的設計也應運而生，如：防止屏幕反光或副駕娛樂屏的隱私膜等。各種新需求在在顯示以「第三生活空間」核心為主的智慧座艙，未來發展仍有很多可布局之處，從數位儀表板、抬頭顯示器(HUD)、車用資訊娛樂、液晶顯示屏、透明顯示、浮空觸控螢幕等，系統涵蓋範圍極廣 ---《欲知更多精彩的四月號「工業材料雜誌」460期內容簡介，請點選 MORE 瀏覽》 |
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 日本企業利用新材料因應先進封裝翹曲問題
隨著生成式人工智慧(AI)的開發競爭日漸激烈，對於改善半導體效能的需求亦無止境。另一方面，半導體晶片的電路微型化雖尚未達到極限，但性能的提升已不再與微細化開發、製造的成本相稱，除了微細化之外的其他性能提升手段變得越來越重要。在此背景下，在半導體微細化競賽中處於領先地位的TSMC正將其半導體製造的新主軸放在後段(封裝)技術的開發上。開發的重點不僅只是透過小型化以提高單一晶片的性能，而是提高包括邏輯晶片與儲存晶片之間訊號交換等整體系統的性能。例如：目前各公司競爭激烈的人工智慧所採用---《本文節錄自「材料最前線」專欄（編譯：范淑櫻），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 |
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