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【太陽光電】與【先進構裝材料】技術專題

工業材料雜誌 333 期

出版日期: 2014/9/5

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當期雜誌簡介

根據歐盟統計資料顯示，2013年全球太陽光電系統裝置容量至少達 38.4GW，累積量已近 140GW，此裝置量的年發電約為 1,600億度電，約足夠供應歐洲每年 4,500萬個家庭的用電需求，發電量約當為 32座大型燃煤發電廠。不過，受到德國與義大利市場影響，歐洲的年裝置量已由 2011年的 22.26GW，下滑至 2013年約 11GW，由以往占全球年度裝置量的 70%以上，降至 30%以下。全球的前三大市場依序為中國大陸 11.8GW、日本 6.9GW及美國 4.8GW，顯見太陽光電市場已由傳統的歐洲為主逐漸擴散。大多數市調機構預測 2014年全球裝置量約為 45GW，2015與 2016年將攀升至 50~60GW以上。

目前全球市場仍以矽晶太陽電池技術為主。國內矽晶太陽電池對我國產業鏈的產值貢獻在 2013年占總產值的 53.4%，近 840億元，產量達 7.3 GW，約占全球總量的 18%，我國續居全球第二大矽晶太陽電池供應國。

在產業議題方面，國內業者陸續發表 PERC 技術的高效率產品，單晶太陽電池轉換效率多可達 20%以上；對於目前備受關注的 PID 問題，相關業者也都推出產品因應。展望未來，矽晶電池成本持續下降的關鍵點，仍在於如何處理銀電極與晶片。至於高效率部分，異質接面電池與交趾式背電極電池將是努力方向。

工業材料雜誌九月號企劃「太陽光電」技術專題，除探討矽晶太陽電池技術最新發展趨勢外，亦討論可撓式 CIGS 太陽電池之串接技術；另外，針對模組產品的非破壞性診斷與分析技術、戶外發電系統的模組缺陷評價與分析，亦有廣泛探討。另外，亦介紹目前備受矚目的鈣鈦礦太陽電池技術。本專題內容由市場主流技術至前瞻性產品，從關鍵技術擴及至品保範疇，提供讀者太陽光電技術全面性深入淺出的介紹與說明，值得關心太陽光電最新趨勢的讀者用心品味！

根據 2013年 IEK的統計，國產構裝材料的供應僅占 14%，自給能力尚待提升。在關鍵材料的生產內容方面，除了導線架之外，還包括IC載板、固態模封材料以及錫球等。台灣 IC 載板的產值雖占全球 35%，但生產高階規格所需之上游原材料則至今仍須仰賴進口。

在半導體產業邁入先進 2.5D/3D IC 構裝新時代之際，高密度 2.5D/3D 構裝用之 IC 載板與晶圓級構裝規格需要更加嚴謹。傳統的模封材料、載板材料，甚至封裝製程參數皆需重新設計，提供國內材料商切入先期供應鏈的空間。

工業材料雜誌九月號企劃「先進構裝材料」技術專題，針對目前整體半導體產業相關材料市場的發展、構裝所需的感光性高分子及載板技術的發展等加以說明，同時也針對不同材料之間應力的模擬技術加以介紹。透過此專題的討論，可作為國內材料商在技術發展上的最佳參考。

其他各主題專欄內容尚包括「從 Samsung Galaxy Round 與 LG G Flex 探索 Flexible AMOLED 技術成長的契機」、「LED 產業朝價值創新之路前進」、「低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用」、「離子液體在能源領域之應用」、「高耐久性聚碳酸酯板材使用之紫外光吸收劑」、「高效率太陽電池關鍵材料」及「材料小常識大問題」等精彩文章。關心各產業動向的朋友，工業材料雜誌是您的不二選擇！

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雜誌目錄

▓ 太陽光電技術專題

57 太陽光電產業與技術近期發展

58 矽晶太陽電池最新發展趨勢

66 可撓式CIGS太陽電池模組串接技術

75 太陽光電模組關鍵缺陷研究與非破壞性檢測

85 鈣鈦礦太陽能電池之發展近況與未來展望

▓ 先進構裝材料技術專題

94 先進構裝發展技術與趨勢

95 從未來終端產品的需求探討泛3D IC構裝為我國材料產業帶出之商機

104 感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)

111 高密度連接構裝用增層材料

119 電子構裝模擬與優化

128 先進MIS基板技術及封裝應用

▓ 主題專欄

151 從Samsung Galaxy Round 與 LG G Flex探索 Flexible AMOLED技術成長的契機(上)

156 LED產業朝價值創新之路前進(下)

162 低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用

171 離子液體在能源領域之應用

▓ 材料愛說笑

179 材料小常識大問題

▓ 技術發表會

137 高耐久性聚碳酸酯板材使用之紫外光吸收劑

141 高效率太陽電池關鍵材料

▓ 廠商動態

147 太陽光電可靠度試驗技術與趨勢發展

150 亞洲首座功率模組測試實驗室

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