高密度連接構裝用增層材料

 

刊登日期:2014/9/5
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隨著電子資訊產品往輕、薄、短、小、多(多功)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)、高功能、高密度、3D結構、高可靠性及高速度化的潮流發展趨勢,薄型化 3D-IC 模組構裝技術與高密度連接(High Density Interconnect; HDI)技術,是目前半導體構裝製程非常重要的環節。其中增層材料為高密度連接技術開發的重點。從相關資訊可以發現,高密度構裝用增層材料藉由在樹脂系統中添加大量無機粉體達到降低材料熱膨脹係數與增加剛性模數的效果來避免因薄型化產生翹曲的現象。本文將針對目前國際上所使用增層材料的開發技術做一介紹與說明。


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