感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上)

 

刊登日期:2014/9/5
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耐高溫聚合物由於具有高玻璃轉化溫度( Tg )、高耐化學性、相對低介電常數和良好的機械性能等特性而能符合電子元件生產製程上之要求。因此可承受高溫製程的高性能高分子,如 Polyimide(PI)、Polybenzoxazole( PBO )、Benzocyclobutene( BCB )等在晶片或晶圓級封裝材( Wafer Level Packaging )上的運用有相當的優勢。將上述高性能高分子賦予其感光性,使其可以藉由微影製程得到所需的線路圖形,不僅可以縮短製程工序,更可以提升良率與可靠性,因此感光高分子材料在先進封裝製程佔有極重要的戰略位置。本文就一些泛用的機能性感光高分子材料特性及其應用於先進封裝作一概括介紹。

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