DIC 針對已開發的 Epoxy 樹脂「EXA-4850」系列，加以特殊合成技術改良硬、脆等缺點，以前開發的技術中，將具備柔軟性的化合物導入 Epoxy 樹脂，生成的酯基（Ester）與羥基（Hydroxyl Group）產生很強的凝集力，卻無法得到良好的柔軟性。新技術不僅有柔軟度，樹脂本身也有高流動性，與具備柔軟性的硬化劑組合後，二折、四折都不易破裂，不施力就會回復原本的狀態，再度反覆地折曲都不產生劣化，可應用於 FPC 樹脂、接著劑、半導體用液狀封指材料或描繪配線的導電膏，根據市場調查研究機構日本富士總研預測，2020年 FPC 用可撓式銅張積層板市場將比 2015年增加 25.6%，大約是 1475 億日圓，加上智慧型手機、車載用 LED、壓力感測器等，預計需求將逐漸增加。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(下) 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 晶圓級紅外線感測器構裝概論 車電構裝模組用封裝材料技術 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司