DIC 針對已開發的 Epoxy 樹脂「EXA-4850」系列，加以特殊合成技術改良硬、脆等缺點，以前開發的技術中，將具備柔軟性的化合物導入 Epoxy 樹脂，生成的酯基（Ester）與羥基（Hydroxyl Group）產生很強的凝集力，卻無法得到良好的柔軟性。新技術不僅有柔軟度，樹脂本身也有高流動性，與具備柔軟性的硬化劑組合後，二折、四折都不易破裂，不施力就會回復原本的狀態，再度反覆地折曲都不產生劣化，可應用於 FPC 樹脂、接著劑、半導體用液狀封指材料或描繪配線的導電膏，根據市場調查研究機構日本富士總研預測，2020年 FPC 用可撓式銅張積層板市場將比 2015年增加 25.6%，大約是 1475 億日圓，加上智慧型手機、車載用 LED、壓力感測器等，預計需求將逐漸增加。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 晶圓級紅外線感測器構裝概論 車電構裝模組用封裝材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 熱門閱讀 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 全球銅箔基板市場發展趨勢 5G通訊濾波器 塑料回收再生現況(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司