太陽光電模組關鍵缺陷研究與非破壞性檢測

 

刊登日期:2014/9/5
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矽晶電池製程中的磷擴散不均勻、電極斷線與燒結履帶痕會導致串聯電阻升高,側邊雷射絕緣不佳會造成並聯電阻降低,模組端的串焊失效亦會增加串聯電阻。模組於戶外運作時,電池裂隙及熱斑、封裝材料的脫層與黃化、電壓誘發功率衰減(Potential Induced Degradation;PID)等更是常見劣化矽晶太陽模組運作效率及壽命的關鍵缺陷。本文將介紹 PID、蝸牛紋與電池破片、熱斑等模組端關鍵缺陷。針對電致發光(Electroluminescence;EL)影像檢測應用於 PID 測試後的單電池模組(Mini-module),介紹可定量估算其串並聯電阻、逆向飽和電流密度等電性參數二維數值分布的方法。另由 EL檢測能定性分析電池破片形式與 pn 接面崩潰(Junction Breakdown)區域。電致發光、光致發光與鎖相熱影像等紅外光波段影像檢測的發展,將能輔助製造商與客戶間確認模組效率降低的缺陷和原因,實現快速檢測、降低生產成本,提高太陽光電模組品質及產品競爭力。


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