先進構裝發展技術與趨勢

 

刊登日期:2014/9/5
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【專題導言】1頁

由產業的發展生態顯示,構裝技術發展的同時,若未能在早期階段即進入供應鏈,後起之材料商需要通過認證才可能讓系統商指定為替換材料,要進入供應鏈有相當大的難度。而近年來,2.5D/3D封裝技術的發展,則提供我國相關材料產業一個新契機。2.5D/3D封裝技術可依結構之不同而有各種的堆疊與連接,從堆疊式晶片級構裝(Stacked-CSP)、PoP(Package on Package),到 TSV,所需的關鍵材料均有所不同。但總體而言,高可靠度和容易導入的製程為共同追求的目標。

其中,在製程方面,由於晶圓薄化及整體厚度的減少,導致封裝完成後,因整體應力造成翹曲(Warpage)進而使錫球接點斷裂的問題時常發生。傳統的模封材料、載板材料,甚至封裝製程參數皆不能套用以往經驗而需重新設計,因此亦讓台灣的材料商有了進入的機會。本期專題將針對目前整體半導體產業相關材料市場的發展、構裝所需的感光性高分子及載板技術的發展等加以說明,同時也針對不同材料之間應力的模擬技術加以介紹。期盼能透過此專題的討論,提供國內材料商在技術發展上的參考。


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