本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲，作為材料篩選的依據。並簡述優化方法，以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 內建薄膜電容的電路板可實現CPU高速化 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司