延伸閱讀

• Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板
• OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」
• DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜
• 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環...
• 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機

熱門閱讀

• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年
• 玻璃成孔技術發展現況
• 半導體用光酸材料技術
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司