本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲，作為材料篩選的依據。並簡述優化方法，以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 功率模組整合型自動測試技術 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 界面導熱散熱材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司