本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲,作為材料篩選的依據。並簡述優化方法,以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板 住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓 Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本電氣硝子推出2種大型TGV玻璃基板 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司