本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲，作為材料篩選的依據。並簡述優化方法，以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 不須電鍍與加壓處理的電源模組基板用燒結型接合材料 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 金屬連接材料應用與發展 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 從第60屆日本電池研討會看最新電池技術發展(上) 台灣固態照明產業的新市場與商機 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司