本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲,作為材料篩選的依據。並簡述優化方法,以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Resonac開發出可抑制翹曲之低熱膨脹銅箔基板 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 DIC與UNITIKA共同開發出適用於高頻基板特殊PPS薄膜 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環... 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司