本文簡述以有限元模擬分析電子構裝過程中因熱膨脹係數差異以及樹脂材料反應收縮所造成的熱翹曲，作為材料篩選的依據。並簡述優化方法，以及如何協助設計客製化的材料性質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 不須電鍍與加壓處理的電源模組基板用燒結型接合材料 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展