低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用

刊登日期:2014/9/5
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台灣擁有半導體製造與應用完整體系,但獨缺關鍵感光樹脂材料開發。IC材料規格更是影響終端產品規格的重要關鍵,然而國內仍無法自行供應穩定規格之產品,且目前材料技術規格無法延伸應用於未來高階產品。因此,本研究主要目的是開發光敏樹脂技術,應用於低溫3D IC封裝,以提高產品的性能,其中包括材料合成技術、配方研製及曝光顯影製程技術。


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