台灣擁有半導體製造與應用完整體系，但獨缺關鍵感光樹脂材料開發。IC材料規格更是影響終端產品規格的重要關鍵，然而國內仍無法自行供應穩定規格之產品，且目前材料技術規格無法延伸應用於未來高階產品。因此，本研究主要目的是開發光敏樹脂技術，應用於低溫3D IC封裝，以提高產品的性能，其中包括材料合成技術、配方研製及曝光顯影製程技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 列印 轉寄 聯絡我們 為此篇文章評分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 延伸閱讀 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上) 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 熱門閱讀 從SID 2017看「OLED」與「QLED」的發展 「2017台北國際航太暨國防工業展」現場報導系列一 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展 磁性材料及元件技術最新發展 相關廠商 台灣永光化學股份有限公司 能邁科技股份有限公司 喬越實業有限公司 誠企企業股份有限公司 鑫科材料科技股份有限公司 原力精密儀器股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 群固企業有限公司 友德國際股份有限公司 台灣淯倫有限公司 桂鼎科技股份有限公司 優境企業有限公司 高達光有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高均科技股份有限公司 Bergqusit 貝格斯公司 中一國際 朋葧科技有限公司 工業技術研究院 材料與化工研究所（工研院材化所） 吉原興業有限公司 竹科半導體材料有限公司 高敦科技股份有限公司 永寬化學股份有限公司 台灣布魯克生命科學(股) 亞太國際電子器材股份有限公司 九松科技有限公司 科豐國際有限公司 錫成股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 尹德麗聲國際發展股份有限公司 Supreme LED 至尊有限公司 罡鼎國際有限公司 台灣拜耳股份有限公司 德商世泰科台灣分公司 貿國股份有限公司 實密科技股份有限公司 謄騏國際股份有限公司 第一通用科技有限公司 銓盛光科有限公司 三益制動科技 上能國際有限公司 祐利先驅科技有限公司 鴻展光電股份有限公司 立盛開發塑化有限公司 華威國際企業股份有限公司 將門實業有限公司 源本鑫實業有限公司 國科企業有限公司 台灣高加亞洲能源有限公司 達邁科技股份有限公司 億德旺企業有限公司 宏明科技有限公司 弘原實業有限公司 欣晃科技股份有限公司 赫克斯科技股份有限公司 金柱科技有限公司 長星科技股份有限公司 昫明有限公司 新永裕應用科技材料股份有限公司 鈦騰複合材料股份有限公司 九垚精密陶屬工業股份有限公司 永富立實業股份有限公司 笙瑞科技股份有限公司 博精儀器股份有限公司 捷葆光電科技有限公司 唐和股份有限公司 力訓科技有限公司 力丞儀器科技有限公司 豐明興業有限公司 偉斯企業股份有限公司 寶創科技股份有限公司 泓聚實業股份有限公司 意德士科技股份有限公司 睿元奈米環境科技股份有限公司 三怡實業有限公司 鴻連實業有限公司 琳得科先進科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 富鑫奈米科技股份有限公司 利泓科技有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 奇鈦科技股份有限公司 昇龍工業股份有限公司 磐拓國際股份有限公司 明治科技股份有限公司 鴻安有限公司 棕茂科技股份有限公司 東達科儀企業有限公司 泰洛科技股份有限公司 萬利隆電子有限公司 進階生物科技股份有限公司 展締科技股份有限公司 南北貿易有限公司 興亞太節能科技股份有限公司 信諾工業有限公司 台灣聯合磨料有限公司 政星企業有限公司 榮大貿易股份有限公司 瑞士商梅特勒-托利多股份有限公司 萬達全球科技股份有限公司 台灣雨虹有限公司 道益有限公司 一慶科技有限公司 立承德科技有限公司 元瀚科技有限公司 正越企業有限公司 福盈科技化學股份有限公司 兆光有限公司 大豐環保科技股份有限公司 為柏林有限公司 銳隆光電企業社 台灣摩根先進股份有限公司 恆好科技有限公司 東大勝科技有限公司 緯利股份有限公司 鄰哥實業有限公司 臻柏工業有限公司 喜星金屬 騰聯電子材料科技股份有限公司 中國製釉股份有限公司 右進企業有限公司 宏崴實業有限公司 冠銘科技股份有限公司 群漢貿易有限公司 驊創企業有限公司 元瀚科技有限公司 坤倉實業有限公司 固鼎電子企業有限公司 宏峰實業有限公司 智威科技股份有限公司 日商新達可化成(王子控股) 台灣漢高股份有限公司 真祥股份有限公司 分子撞擊股份有限公司 久曜實業有限公司 錦聿股份有限公司