台灣擁有半導體製造與應用完整體系，但獨缺關鍵感光樹脂材料開發。IC材料規格更是影響終端產品規格的重要關鍵，然而國內仍無法自行供應穩定規格之產品，且目前材料技術規格無法延伸應用於未來高階產品。因此，本研究主要目的是開發光敏樹脂技術，應用於低溫3D IC封裝，以提高產品的性能，其中包括材料合成技術、配方研製及曝光顯影製程技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東麗著手開發耐熱性180℃以上的低介電損失PI 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上) 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 熱門閱讀 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上) 全球固態氧化物燃料電池市場發展現況與趨勢 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司