台灣擁有半導體製造與應用完整體系，但獨缺關鍵感光樹脂材料開發。IC材料規格更是影響終端產品規格的重要關鍵，然而國內仍無法自行供應穩定規格之產品，且目前材料技術規格無法延伸應用於未來高階產品。因此，本研究主要目的是開發光敏樹脂技術，應用於低溫3D IC封裝，以提高產品的性能，其中包括材料合成技術、配方研製及曝光顯影製程技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(下) 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 東麗著手開發耐熱性180℃以上的低介電損失PI 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 新開發之高柔軟性Epoxy樹脂 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司